Descripción del proyecto
Una placa de circuito impreso con interconexión de densidad ultraalta para nuevos satélites
Impulsadas por la miniaturización del empaquetado de los semiconductores, las placas de circuitos impresos no tardaron en hacer lo propio, lo que llevó a la creación de diseños de interconexión de alta densidad (HDI, por sus siglas en inglés). La tecnología de placas de circuitos impresos de HDI y los montajes avanzados son cruciales para que los proyectos espaciales se beneficien de la complejidad y funcionalidad cada vez mayores de los circuitos integrados modernos, como los procesadores de señales digitales, las matrices de puertas programables «in situ» y otros dispositivos complejos. Esta tendencia se pone de manifiesto con la aparición del método del sistema en paquete para aplicaciones espaciales. Teniendo en cuenta el papel fundamental de los diseños de placas de circuito impreso HDI en el sector de los satélites, el equipo del proyecto FOCUSING, financiado con fondos europeos, pretende desarrollar dispositivos electrónicos de vanguardia que empleen la tecnología HDI en toda la cadena de suministro europea, desde la fabricación de materiales a la entrega de placas de circuito impreso. El objetivo es mejorar significativamente el rendimiento de los equipos espaciales.
Objetivo
FOCUSING is a powerful playground in which outstanding, worldwide recognized European companies with complementary expertise and state-of-the-art facilities will share and merge their experience with the ultimate goal of exploring and exploiting novel green-oriented routes towards the significant upgrading of the current printed circuit board (PCB) and surface mount technology (SMT) and the enhancement of the overall European competitiveness. Even though space market is addressed in priority, other applications may be addressed.
The growing trend towards miniaturization and the demand of ever more compact and integrated devices have led to an ever increasing interest in printed circuit board with embedded components and in HDI boards, both for the multiple potentialities of a technical-productive nature, and for the encouraging growth prospects of the market demand.
Despite improved manufacturing HDI technologies have been widely demonstrated, and exploited e.g. for automotive, biomedical, and commercial applications, incorporating these improvements in capability with space reliability requirements still representing a challenge.
In this project, HDI technology is considered pivotal for the integration of cutting-edge electronic solutions able to revolutionize the design of present and future products (e.g. from standard sized to micro and nano satellites) by reducing the payload and boosting the performances of the space equipment.
The objective of the proposed activity is double :
• To develop and validate state-of-the-art building blocks to demonstrate the reliability of the technologies and processes developed
• To build a fully European competitive, sustainable and independent supply chain based on state-of-the-art laminates and cutting-edge HDI PCB manufacturing technology focused on advanced Space applications but potentially benefiting as well to other applications.
Ámbito científico
Programa(s)
Tema(s)
Régimen de financiación
RIA - Research and Innovation actionCoordinador
00159 ROMA
Italia
Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.