Projektbeschreibung
Ultra-HDI-Leiterplatte für neue Satelliten
Angetrieben durch die Miniaturisierung des Halbleitergehäuses folgten die Leiterplatten zügig, was zur Entwicklung von hochdichtem Leiterplattendesign (High-Density-Interconnect-Designs, HDI) führte. Die HDI-Leiterplattentechnologie und fortschrittliche Baugruppen sind für Raumfahrtprojekte von entscheidender Bedeutung, wenn diese von der ständig zunehmenden Komplexität und Funktionalität moderner integrierter Schaltungen – wie digitale Signalprozessoren, anwendungsprogrammierbare Universalschaltkreise und andere komplexe Geräte – profitieren sollen. Dieser Trend wird durch das Aufkommen der Methode „System in Package“ (SiP) für Raumfahrtanwendungen unterstrichen. In Anbetracht der zentralen Rolle von HDI-Leiterplattendesigns im Satellitensektor zielt das EU-finanzierte Projekt FOCUSING darauf ab, modernste elektronische Geräte zu entwickeln, bei denen die HDI-Technologie in der gesamten europäischen Lieferkette eingesetzt wird – von der Materialherstellung bis hin zur Lieferung der Leiterplatten. Ziel ist die deutliche Verbesserung der Leistung von Raumfahrtgeräten.
Ziel
FOCUSING is a powerful playground in which outstanding, worldwide recognized European companies with complementary expertise and state-of-the-art facilities will share and merge their experience with the ultimate goal of exploring and exploiting novel green-oriented routes towards the significant upgrading of the current printed circuit board (PCB) and surface mount technology (SMT) and the enhancement of the overall European competitiveness. Even though space market is addressed in priority, other applications may be addressed.
The growing trend towards miniaturization and the demand of ever more compact and integrated devices have led to an ever increasing interest in printed circuit board with embedded components and in HDI boards, both for the multiple potentialities of a technical-productive nature, and for the encouraging growth prospects of the market demand.
Despite improved manufacturing HDI technologies have been widely demonstrated, and exploited e.g. for automotive, biomedical, and commercial applications, incorporating these improvements in capability with space reliability requirements still representing a challenge.
In this project, HDI technology is considered pivotal for the integration of cutting-edge electronic solutions able to revolutionize the design of present and future products (e.g. from standard sized to micro and nano satellites) by reducing the payload and boosting the performances of the space equipment.
The objective of the proposed activity is double :
• To develop and validate state-of-the-art building blocks to demonstrate the reliability of the technologies and processes developed
• To build a fully European competitive, sustainable and independent supply chain based on state-of-the-art laminates and cutting-edge HDI PCB manufacturing technology focused on advanced Space applications but potentially benefiting as well to other applications.
Wissenschaftliches Gebiet
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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RIA - Research and Innovation actionKoordinator
00159 ROMA
Italien
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).