Descrizione del progetto
Circuiti stampati ultra HDI per i nuovi satelliti
Spinte dalla miniaturizzazione del confezionamento dei semiconduttori, le schede a circuito stampato (PCB, Printed Circuit Boards) ne hanno rapidamente seguito l’esempio, portando allo sviluppo di progetti di interconnessione ad alta densità (HDI, High-Density Interconnect). La tecnologia HDI per le PCB e gli assemblaggi avanzati sono fondamentali per consentire ai progetti spaziali di beneficiare della sempre maggiore complessità e funzionalità dei moderni circuiti integrati, come i processori di segnali digitali, i dispositivi logici programmabili FPGA e altri dispositivi complessi. Questa tendenza è evidenziata dall’emergere del metodo system-in-package (SiP) per le applicazioni spaziali. Considerando il ruolo centrale dei progetti di PCB HDI nel settore satellitare, il progetto FOCUSING, finanziato dall’UE, mira a sviluppare dispositivi elettronici all’avanguardia che si avvalgano della tecnologia HDI lungo l’intera catena di fornitura europea, dalla produzione dei materiali alla realizzazione delle schede PCB. L’obiettivo è migliorare in modo significativo le prestazioni delle apparecchiature spaziali.
Obiettivo
FOCUSING is a powerful playground in which outstanding, worldwide recognized European companies with complementary expertise and state-of-the-art facilities will share and merge their experience with the ultimate goal of exploring and exploiting novel green-oriented routes towards the significant upgrading of the current printed circuit board (PCB) and surface mount technology (SMT) and the enhancement of the overall European competitiveness. Even though space market is addressed in priority, other applications may be addressed.
The growing trend towards miniaturization and the demand of ever more compact and integrated devices have led to an ever increasing interest in printed circuit board with embedded components and in HDI boards, both for the multiple potentialities of a technical-productive nature, and for the encouraging growth prospects of the market demand.
Despite improved manufacturing HDI technologies have been widely demonstrated, and exploited e.g. for automotive, biomedical, and commercial applications, incorporating these improvements in capability with space reliability requirements still representing a challenge.
In this project, HDI technology is considered pivotal for the integration of cutting-edge electronic solutions able to revolutionize the design of present and future products (e.g. from standard sized to micro and nano satellites) by reducing the payload and boosting the performances of the space equipment.
The objective of the proposed activity is double :
• To develop and validate state-of-the-art building blocks to demonstrate the reliability of the technologies and processes developed
• To build a fully European competitive, sustainable and independent supply chain based on state-of-the-art laminates and cutting-edge HDI PCB manufacturing technology focused on advanced Space applications but potentially benefiting as well to other applications.
Campo scientifico
Programma(i)
Argomento(i)
Meccanismo di finanziamento
RIA - Research and Innovation actionCoordinatore
00159 ROMA
Italia
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.