Entanglement of an array of massive, magnetically levitated superconducting microparticles on a chip

Información del proyecto

SuperQLev

Identificador del acuerdo de subvención: 101087847

DOI

10.3030/101087847

Fecha de la firma de la CE 23 Marzo 2023

Fecha de inicio 1 Enero 2024

Fecha de finalización 31 Diciembre 2028

Financiado con arreglo a

• European Research Council (ERC)

Coste total

€ 2 000 000,00

Aportación de la UE

€ 2 000 000,00

Coordinado por

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB
Sweden

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Publicaciones

Peer reviewed articles (1)

Superconducting flip-chip devices using indium microspheres on Au-passivated Nb or NbN as under-bump metallization layer

Autores: Achintya Paradkar; Paul Nicaise; Karim Dakroury; Fabian Resare; Witlef Wieczorek
Publicado en: Applied Physics Letters, 2025, ISSN 1077-3118
Editor: AIP Publishing
DOI: 10.48550/ARXIV.2408.14655