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Entanglement of an array of massive, magnetically levitated superconducting microparticles on a chip

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Los enlaces a los documentos y las publicaciones de los proyectos del Séptimo Programa Marco, así como los enlaces a algunos tipos de resultados específicos, como conjuntos de datos y «software», se obtienen dinámicamente de OpenAIRE .

Publicaciones

Superconducting flip-chip devices using indium microspheres on Au-passivated Nb or NbN as under-bump metallization layer (se abrirá en una nueva ventana)

Autores: Achintya Paradkar; Paul Nicaise; Karim Dakroury; Fabian Resare; Witlef Wieczorek
Publicado en: Applied Physics Letters, 2025, ISSN 1077-3118
Editor: AIP Publishing
DOI: 10.48550/ARXIV.2408.14655

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