Entanglement of an array of massive, magnetically levitated superconducting microparticles on a chip

Informations projet

SuperQLev

N° de convention de subvention: 101087847

DOI

10.3030/101087847

Date de signature de la CE 23 Mars 2023

Date de début 1 Janvier 2024

Date de fin 31 Decembre 2028

Financé au titre de

• European Research Council (ERC)

Coût total

€ 2 000 000,00

Contribution de l’UE

€ 2 000 000,00

Coordonné par

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB
Sweden

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Publications

Peer reviewed articles (1)

Superconducting flip-chip devices using indium microspheres on Au-passivated Nb or NbN as under-bump metallization layer

Auteurs: Achintya Paradkar; Paul Nicaise; Karim Dakroury; Fabian Resare; Witlef Wieczorek
Publié dans: Applied Physics Letters, 2025, ISSN 1077-3118
Éditeur: AIP Publishing
DOI: 10.48550/ARXIV.2408.14655