Entanglement of an array of massive, magnetically levitated superconducting microparticles on a chip

Projektinformationen

SuperQLev

ID Finanzhilfevereinbarung: 101087847

DOI

10.3030/101087847

EK-Unterschriftsdatum 23 März 2023

Startdatum 1 Januar 2024

Enddatum 31 Dezember 2028

Finanziert unter

• European Research Council (ERC)

Gesamtkosten

€ 2 000 000,00

EU-Beitrag

€ 2 000 000,00

Koordiniert durch

CHALMERS TEKNISKA HOGSKOLA AB
Sweden

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Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (1)

Superconducting flip-chip devices using indium microspheres on Au-passivated Nb or NbN as under-bump metallization layer

Autoren: Achintya Paradkar; Paul Nicaise; Karim Dakroury; Fabian Resare; Witlef Wieczorek
Veröffentlicht in: Applied Physics Letters, 2025, ISSN 1077-3118
Herausgeber: AIP Publishing
DOI: 10.48550/ARXIV.2408.14655