Outplaying the hardware lottery for embedded AI

Informations projet

BINGO

N° de convention de subvention: 101088865

DOI

10.3030/101088865

Date de signature de la CE 2 Mars 2023

Date de début 1 Juin 2023

Date de fin 31 Mai 2028

Financé au titre de

• European Research Council (ERC)

Coût total

€ 1 995 750,00

Contribution de l’UE

€ 1 995 750,00

Coordonné par

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgium

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (13)

BitWave: Exploiting Column-Based Bit-Level Sparsity for Deep Learning Acceleration

Auteurs: Man Shi, Vikram Jain, Antony Joseph, Maurice Meijer, Marian Verhelst
Publié dans: 2024 IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/HPCA57654.2024.00062

TreeGRNG: Binary Tree Gaussian Random Number Generator for Efficient Probabilistic AI Hardware

Auteurs: Jonas Crols; Guilherme Paim; Shirui Zhao; Marian Verhelst
Publié dans: 2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024
Éditeur: IEEE and AMC
DOI: 10.23919/DATE58400.2024.10546516

Enabling Efficient Hardware Acceleration of Hybrid Vision Transformer (ViT) Networks at the Edge

Auteurs: Joren Dumoulin, Pouya Houshmand, Vikram Jain, Marian Verhelst
Publié dans: 2024 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISCAS58744.2024.10558587

DataMaestro: A Versatile and Efficient Data Streaming Engine Bringing Decoupled Memory Access To Dataflow Accelerators

Auteurs: Xiaoling Yi, Yunhao Deng, Ryan Antonio, Fanchen Kong, Guilherme Paim, Marian Verhelst
Publié dans: IEEE/ACM Design Automation Conference 2025, 2025
Éditeur: to be published by IEEE

Energy Cost Modelling for Optimizing Large Language Model Inference on Hardware Accelerators

Auteurs: Robin Geens, Man Shi, Arne Symons, Chao Fang, Marian Verhelst
Publié dans: 2024 IEEE 37th International System-on-Chip Conference (SOCC), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/SOCC62300.2024.10737844

Optimizing Layer-Fused Scheduling of Transformer Networks on Multi-accelerator Platforms

Auteurs: Steven Colleman, Arne Symons, Victor J.B. Jung, Marian Verhelst
Publié dans: 2024 25th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISQED60706.2024.10528689

AIA: A 16nm Multicore SoC for Approximate Inference Acceleration Exploiting Non-normalized Knuth-Yao Sampling and Inter-Core Register Sharing

Auteurs: Shirui Zhao, Nimish Shah, Wannes Meert, Marian Verhelst
Publié dans: 2024 IEEE European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ESSERC62670.2024.10719485

Optimising GPGPU Execution Through Runtime Micro-Architecture Parameter Analysis

Auteurs: Giuseppe M. Sarda, Nimish Shah, Debjyoti Bhattacharjee, Peter Debacker, Marian Verhelst
Publié dans: 2023 IEEE International Symposium on Workload Characterization (IISWC), 2023
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/IISWC59245.2023.00017

CMDS: Cross-layer Dataflow Optimization for DNN Accelerators Exploiting Multi-bank Memories

Auteurs: Man Shi, Steven Colleman, Charlotte VanDeMieroop, Antony Joseph, Maurice Meijer, Wim Dehaene, Marian Verhelst
Publié dans: 2023 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2024, ISSN 1948-3287
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISQED57927.2023.10129330

Anda: Unlocking Efficient LLM Inference with a Variable-Length Grouped Activation Data Format

Auteurs: Chao Fang, Man Shi, Robin Geens, Arne Symons, Zhongfeng Wang, Marian Verhelst
Publié dans: 2025 IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/HPCA61900.2025.00110

Analog or Digital In-Memory Computing? Benchmarking Through Quantitative Modeling

Auteurs: Jiacong Sun, Pouya Houshmand, Marian Verhelst
Publié dans: 2023 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), 2024
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ICCAD57390.2023.10323763

ACCO: Automated Causal CNN Scheduling Optimizer for Real-Time Edge Accelerators

Auteurs: Jun Yin, Linyan Mei, Andre Guntoro, Marian Verhelst
Publié dans: Proceedings of IEEE 41st International Conference on Computer Design (ICCD), Numéro 41, 2023
Éditeur: IEEE

OpenGeMM: A Highly-Efficient GeMM Accelerator Generator with Lightweight RISC-V Control and Tight Memory Coupling

Auteurs: Xiaoling Yi, Ryan Antonio, Joren Dumoulin, Jiacong Sun, Josse Van Delm, Guilherme Pereira Paim, Marian Verhelst
Publié dans: Proceedings of the 30th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2025
Éditeur: ACM
DOI: 10.1145/3658617.3697652

Peer reviewed articles (3)

AIA: A Customized Multi-Core RISC-V SoC for Discrete Sampling Workloads in 16 nm

Auteurs: Shirui Zhao; Nimish Shah; Wannes Meert; Marian Verhelst
Publié dans: IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2025, ISSN 1558-173X
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/JSSC.2025.3561880

MATCH: Model-Aware TVM-Based Compilation for Heterogeneous Edge Devices

Auteurs: Mohamed Amine Hamdi, Francesco Daghero, Giuseppe Maria Sarda, Josse Van Delm, Arne Symons, Luca Benini, Marian Verhelst, Daniele Jahier Pagliari, Alessio Burrello
Publié dans: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025, ISSN 0278-0070
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TCAD.2025.3556967

Stream: Design Space Exploration of Layer-Fused DNNs on Heterogeneous Dataflow Accelerators

Auteurs: Arne Symons, Linyan Mei, Steven Colleman, Pouya Houshmand, Sebastian Karl, Marian Verhelst
Publié dans: IEEE Transactions on Computers, Numéro 74, 2024, ISSN 0018-9340
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TC.2024.3477938

Other (1)

COAC: Cross-Layer Optimization of Accelerator Configurability for Efficient CNN Processing

Auteurs: Steven Colleman; Man Shi; Marian Verhelst
Publié dans: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2023, ISSN 1557-9999
Éditeur: IEEE
DOI: 10.48550/ARXIV.2406.13752