CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Publikacje
Autorzy:
Man Shi, Vikram Jain, Antony Joseph, Maurice Meijer, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/HPCA57654.2024.00062
Autorzy:
Jonas Crols; Guilherme Paim; Shirui Zhao; Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024
Wydawca:
IEEE and AMC
DOI:
10.23919/DATE58400.2024.10546516
Autorzy:
Joren Dumoulin, Pouya Houshmand, Vikram Jain, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISCAS58744.2024.10558587
Autorzy:
Xiaoling Yi, Yunhao Deng, Ryan Antonio, Fanchen Kong, Guilherme Paim, Marian Verhelst
Opublikowane w:
IEEE/ACM Design Automation Conference 2025, 2025
Wydawca:
to be published by IEEE
Autorzy:
Robin Geens, Man Shi, Arne Symons, Chao Fang, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 IEEE 37th International System-on-Chip Conference (SOCC), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/SOCC62300.2024.10737844
Autorzy:
Steven Colleman, Arne Symons, Victor J.B. Jung, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 25th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISQED60706.2024.10528689
Autorzy:
Shirui Zhao, Nimish Shah, Wannes Meert, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2024 IEEE European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ESSERC62670.2024.10719485
Autorzy:
Giuseppe M. Sarda, Nimish Shah, Debjyoti Bhattacharjee, Peter Debacker, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2023 IEEE International Symposium on Workload Characterization (IISWC), 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/IISWC59245.2023.00017
Autorzy:
Man Shi, Steven Colleman, Charlotte VanDeMieroop, Antony Joseph, Maurice Meijer, Wim Dehaene, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2023 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2024, ISSN 1948-3287
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ISQED57927.2023.10129330
Autorzy:
Chao Fang, Man Shi, Robin Geens, Arne Symons, Zhongfeng Wang, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2025 IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA), 2025
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/HPCA61900.2025.00110
Autorzy:
Jiacong Sun, Pouya Houshmand, Marian Verhelst
Opublikowane w:
2023 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), 2024
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ICCAD57390.2023.10323763
Autorzy:
Jun Yin, Linyan Mei, Andre Guntoro, Marian Verhelst
Opublikowane w:
Proceedings of IEEE 41st International Conference on Computer Design (ICCD), Numer 41, 2023
Wydawca:
IEEE
Autorzy:
Xiaoling Yi, Ryan Antonio, Joren Dumoulin, Jiacong Sun, Josse Van Delm, Guilherme Pereira Paim, Marian Verhelst
Opublikowane w:
Proceedings of the 30th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2025
Wydawca:
ACM
DOI:
10.1145/3658617.3697652
Autorzy:
Shirui Zhao; Nimish Shah; Wannes Meert; Marian Verhelst
Opublikowane w:
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2025, ISSN 1558-173X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/JSSC.2025.3561880
Autorzy:
Mohamed Amine Hamdi, Francesco Daghero, Giuseppe Maria Sarda, Josse Van Delm, Arne Symons, Luca Benini, Marian Verhelst, Daniele Jahier Pagliari, Alessio Burrello
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025, ISSN 0278-0070
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/TCAD.2025.3556967
Autorzy:
Arne Symons, Linyan Mei, Steven Colleman, Pouya Houshmand, Sebastian Karl, Marian Verhelst
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Computers, Numer 74, 2024, ISSN 0018-9340
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/TC.2024.3477938
Autorzy:
Steven Colleman; Man Shi; Marian Verhelst
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2023, ISSN 1557-9999
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.48550/ARXIV.2406.13752
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników