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Leistungen
D2.2 Definition and impact of trustworthiness (R, PU, Editor: ALU, M12): This report will provide a definition and description of the impact of trustworthiness in accordance with the various use cases. It will mainly use input from all tasks.
Use cases and requirements (öffnet in neuem Fenster)D2.1 Use cases and requirements (R, PU, Editor: TIM, M6): This report will provide a description of use cases and requirements and will mainly use input from T2.1 and T2.2-T2.3. Some preliminary aspects of trustworthiness aspects will be also discussed here.
Project management guidelines (öffnet in neuem Fenster)D1.1 Project management guidelines (R, PU, Editor: BI, M3): Establish guidelines for project management.
Concept for hardware security primitives and heterogeneous acceleration (öffnet in neuem Fenster)D4.1 Concept for hardware security primitives and heterogeneous acceleration (R, PU, Editor: TUD, M9): Component properties derived from D3.1 to guide further research in WP4.
COREnext Impact Master Plan (öffnet in neuem Fenster)D8.1 COREnext Impact Master Plan (R, PU, Editor: AUS, M06): Document defining dissemination, exploitation and communication plans, outlining the target groups and their segments. The report will include a description of the project website and social media. Compulsory deliverable in Horizon Europe GA
Components for trustworthy disaggregated computing architecture (öffnet in neuem Fenster)D3.1 Components for trustworthy disaggregated computing architecture (R, PU, Editor: BI, M9): An initial study for consumption by WP4/5 of building blocks supporting the desired architecture, considering their security, efficiency, and suitability for the requirements from D2.1.
First year management report (öffnet in neuem Fenster)D1.3 Yearly management reports (R, PU, Editor: BI, M12/M24/M36): Reports to track project outcomes.
Veröffentlichungen
Autoren:
J. L. Gonzalez-Jimenez, Alexandre Siligaris, A. Hamani, F. Foglia Manzillo
Veröffentlicht in:
IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, Ausgabe Volume 34, Ausgabe 6, 2024, ISSN 2771-9588
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/LMWT.2024.3395905
Autoren:
Frida Strömbeck; Yu Yan; Herbert Zirath
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Circuits and Systems, Ausgabe Volume 70, Ausgabe 7, 2023, ISSN 1549-8328
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TCSI.2023.3262725
Autoren:
Vasileios Liakonis; Yannis Papananos; Maciej Wojnowski; Walter Hartner
Veröffentlicht in:
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, ISSN 2377-5726
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ECTC51529.2024.00122
Autoren:
Nils Asmussen, Michael Roitzsch
Veröffentlicht in:
3rd Workshop on Heterogeneous Composable and Disaggregated Systems (HCDS), 2024
Herausgeber:
ArXiV
DOI:
10.48550/arXiv.2406.09421
Autoren:
Viktor Razilov; Juncen Zhong; Emil Matúš; Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in:
2023 IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips (COOL CHIPS), 2023, ISSN 2473-4683
Herausgeber:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/COOLCHIPS57690.2023.10121996
Autoren:
A. Chaminda J. Samarasekera; Sergio López Fernández; Reinhard Feger; Richard Hüttner; Frank Gruson; Siegfried Krainer; Andreas Stelzer
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Topical Conference on Wireless Sensors and Sensor Networks (WiSNeT), 2024, ISSN 2473-4624
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/WiSNeT59910.2024.10438574
Autoren:
Frida Strömbeck; Yu Yan; Herbert Zirath
Veröffentlicht in:
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023, 2023, ISSN 2576-7216
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/IMS37964.2023.10188207
Autoren:
Nils Asmussen,Sebastian Haas,Adam Lackorzyński, Michael Roitzsch
Veröffentlicht in:
30th IEEE Real-Time and Embedded Technology and Applications Symposium (RTAS), 2024, ISSN 2642-7346
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/RTAS61025.2024.00024
Autoren:
Michael Roitzsch; Till Miemietz; Christian Von Elm; Nils Asmussen
Veröffentlicht in:
9th Workshop on Hot Topics in Operating Systems (HotOS), 2023
Herausgeber:
Association for Computing Machinery
DOI:
10.1145/3593856.3595894
Autoren:
Samuel Riedel; Matheus Cavalcante; Manos Frouzakis; Domenic Wüthrich; Enis Mustafa; Arlind Billa;
Veröffentlicht in:
2023 30th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2024
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/ICECS58634.2023.10382925
Autoren:
Yuyan Cao; Maciej Wojnowski; Buon Kiong Lau
Veröffentlicht in:
2024 18th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP), 2024
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.23919/EuCAP60739.2024.10501515
Autoren:
Yichao Zhang, Marco Bertuletti, Samuel Riedel, Matheus Cavalcante, Alessandro Vanelli-Coralli, Luca Benini
Veröffentlicht in:
GLSVLSI '24: Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2024, 2024
Herausgeber:
Association for Computing Machinery
DOI:
10.1145/3649476.3658735
Autoren:
Samuel Riedel IIS, ETH Zürich ; Marc Gantenbein; Alessandro Ottaviano; Torsten Hoefler; Luca Benini
Veröffentlicht in:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024, ISSN 1558-1101
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/DATE58400.2024.10546857
Autoren:
Carsten Weinhold; Nils Asmussen; Diana Göhringer; Michael Roitzsch
Veröffentlicht in:
6th Workshop on System Software for Trusted Execution (SysTEX), 2023
Herausgeber:
Association for Computing Machinery
DOI:
10.1145/3578359.3593037
Autoren:
Jose Luis González-Jiménez, Alexandre Siligaris, Abdelaziz Hamani, Cédric Dehos, Fabrice Chaix, Pierre Courouve, Guillaume Robe, Jean Baptiste David, Francesco Foglia Manzillo, Antonio Clemente, and Nicolas Cassiau
Veröffentlicht in:
2023
Herausgeber:
River Publishers
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