Stochastic Spiking Wireless Multimodal Sensory Systems

Projektinformationen

SWIMS

ID Finanzhilfevereinbarung: 101119062

DOI

10.3030/101119062

EK-Unterschriftsdatum 1 Dezember 2023

Startdatum 1 Januar 2024

Enddatum 31 Dezember 2029

Finanziert unter

• European Research Council (ERC)

Gesamtkosten

€ 13 525 608,00

EU-Beitrag

€ 13 525 608,00

Koordiniert durch

TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN
Germany

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Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (7)

Time Encoding Quantization of Bandlimited and Finite-Rate-of-Innovation Signals

Autoren: Hila Naaman, Neil Irwin Bernardo, Alejandro Cohen, Yonina C. Eldar
Veröffentlicht in: IEEE Access, Ausgabe 13, 2025, ISSN 2169-3536
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/ACCESS.2025.3626162

Stochasticity-aware modeling methodology of mott memristors validated on vanadium dioxide devices

Autoren: Thomas Ratier, Léopold Van Brandt, Noémie Bidoul, Jean Charles Delvenne, Denis Flandre
Veröffentlicht in: Engineering Research Express, Ausgabe 8, 2026, ISSN 2631-8695
Herausgeber: IOP Publishing
DOI: 10.1088/2631-8695/AE36EF

A neuromorphic processor with on-chip learning for beyond-CMOS device integration

Autoren: Hugh Greatorex, Ole Richter, Michele Mastella, Madison Cotteret, Philipp Klein, Maxime Fabre, Arianna Rubino, Willian Soares Girão, Junren Chen, Martin Ziegler, Laura Bégon-Lours, Giacomo Indiveri, Elisabetta Chicca
Veröffentlicht in: Nature Communications, Ausgabe 16, 2025, ISSN 2041-1723
Herausgeber: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S41467-025-61576-6

Pulsed Laser and Atomic Layer Deposition of CMOS-Compatible Vanadium Dioxide: Enabling Ultrathin Phase-Change Films

Autoren: Anna Varini, Cyrille Masserey, Vanessa Conti, Zahra Saadat Somaehsofla, Ehsan Ansari, Igor Stolichnov, Adrian M. Ionescu
Veröffentlicht in: ACS Applied Electronic Materials, Ausgabe 7, 2025, ISSN 2637-6113
Herausgeber: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSAELM.5C01132

Electromechanical Measurements and Modeling of a High-Performance Small-Area Ultra-Thin SOI MEMS Piezoresistive Pressure Sensor

Autoren: Xi Zeng, Nicolas André, Eléonore Masarweh, Ottilie Bonfanti, Denis Flandre
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Ausgabe 74, 2025, ISSN 0018-9456
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TIM.2025.3566836

IF-TEM-Based Detection for Spike Communications With RLL Encoding

Autoren: Pialy Biswas, Meik Dörpinghaus, Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in: IEEE Communications Letters, Ausgabe 30, 2025, ISSN 1089-7798
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/LCOMM.2025.3644693

Modulo Sampling: Performance Guarantees in the Presence of Quantization

Autoren: Neil Irwin Bernardo, Shaik Basheeruddin Shah, Yonina C. Eldar
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Signal Processing, Ausgabe 73, 2025, ISSN 1053-587X
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TSP.2025.3598420

Conference proceedings (6)

Phase change material for IR sensing: plasmonic photothermal conversion

Autoren: T. Ratier, C. Gevers, and D. Flandre
Veröffentlicht in: COMSOL Conference 2024, 2024
Herausgeber: COMSOL Conference 2024

Why to Use the Phase in Time-Encoding Modulation and Its Effect on the Spectral Efficiency

Autoren: Florian Roth, Meik Dörpinghaus, Stephan Zeitz, Florian Gast, Gerhard Fettweis
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 35th International Symposium on Personal, Indoor and Mobile Radio Communications (PIMRC), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/PIMRC59610.2024.10817435

Reliability Analyses of Ultra-Low Voltage Analog Spiking Neurons

Autoren: Grégoire Brandsteert, Léopold Van Brandt, Denis Flandre
Veröffentlicht in: 2025 32nd International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and System (MIXDES), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/MIXDES66264.2025.11092240

Future of Computing: Towards Energy Efficient Cognitive Chips

Autoren: Adrian M. Ionescu
Veröffentlicht in: 2025 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI TSA), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/VLSITSA64674.2025.11047135

Process-Based Life Cycle Assessment of a Vanadium Dioxide Spiking Neuron

Autoren: Noémie Bidoul, Pauline Raux, Tom Van Aerschot, Alex Pip, Christian Renaux, Sébastien Faniel, Denis Flandre, Jean-Pierre Raskin
Veröffentlicht in: 2024 Electronics Goes Green 2024+ (EGG), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EGG62010.2024.10631188

Compact Modelling of Memristors Toward Analog Neuromorphic Circuit Simulations

Autoren: Thomas Ratier, Jean-Charles Delvenne, Denis Flandre, Leopold Van Brandt
Veröffentlicht in: 17th International MOS-AK Workshop (MOS-AK), 2024
Herausgeber: MOS-AK
DOI: 10.5281/ZENODO.14623688