Projektbeschreibung
Skalierbare und hochleistungsfähige Plattform verändert die Laserlandschaft
In der Welt der Laser war Präzision schon immer teuer. Seit der Erfindung des Lasers beruhen die Fertigungsmethoden oft noch auf der manuellen Montage und behindern den Fortschritt. Trotz der Omnipräsenz von Lasern in der Kommunikations-, Sensor- und Quantentechnologie sind die Fertigungsprinzipien teilweise noch archaisch und beruhen auf handgefertigten Massenkomponenten oder optischen Fasern. In diesem Zusammenhang wird das EIC-finanzierte Projekt FORTE die jüngsten Durchbrüche in der verlustarmen integrierten Photonik nutzen, um die Laserproduktion zu revolutionieren und ein neues Zeitalter der kostengünstigen Prüfung im Wafermaßstab und der automatisierten Fertigung mit unvergleichlicher Leistung einzuleiten. Die Ergebnisse werden in Anwendungen für Märkte wie die Bauwerksüberwachung, die Erfassung des automatischen Fahrens oder künftige 6G-Netze geprüft. Außerdem wird ein Start-up integrierte frequenzagile rauscharme Laser vermarkten.
Ziel
Lasers are a ubiquitous technology in optical communication, sensors, LiDAR or emerging quantum science and technology. Yet, the principles by which lasers are manufactured have remarkably not changed since the invention of the laser: they are assembled by hand, using bulk components or optical fibers. While integrated lasers based on silicon photonics exist, they do not challenge such high performance legacy lasers systems. FORTE will change this notion. Building on a recent breakthrough in the field of low loss integrated photonics it is today possible to create lasers that are low cost, wafer scale manufacturable that have better performance that the fiber laser – the workhorse of fiber sensing and gold standard in coherence. The overarching ambition of this EIC transition project is to develop a prototype and mature photonic integrated circuit-based frequency-agile ultra-low noise laser technology, and apply it to the domain of fiber sensing and FMCW LiDAR, and to develop a scalable manufacturing. The unique selling points (USP) of the platform are that it is based on photonic integrated circuit technology that is scalable, flexible, reconfigurable, and extremely high performance in terms of optical coherence and frequency-agility. The technology is based on a patented approach that combines ultra-low loss photonic integrated circuits based on silicon nitride, with MEMS technology, as used in wireless technology. The approach addresses the need for low-noise laser sources in multiple domains of photonic sensing including distributed fiber optic sensing (DFOS) and coherent laser ranging (FMCW LiDAR). The consortium includes companies in fiber sensing, LiDAR as well as in the development of industrial manufacturing tools. The results will be commercialized by the involvement of SME in fiber sensing, and a dedicated startup to bring hybrid integrated frequency agile low noise lasers to the market.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
HORIZON-EIC-2023-TRANSITION-01
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
HORIZON-EIC - HORIZON EIC GrantsKoordinator
92190 MEUDON
Frankreich