Description du projet
La lithographie holographique révolutionne les circuits intégrés en 3D
Alors que la demande de circuits intégrés (CI) plus petits et plus puissants augmente, les fabricants sont confrontés à une complexité et à des coûts croissants avec la lithographie par projection (LP), qui se limite à la production d’images 2D sur des surfaces planes. L’extension de la LP à l’imagerie 3D est entravée par le compromis complexe à trouver entre la profondeur de champ et la résolution, qui rend difficile la production de composants 3D à l’échelle de la plaquette. Le projet HoLiSTEP, financé par l’UE, introduit la lithographie holographique (LH) sous-longueur d’onde, une technologie de rupture qui surmonte les contraintes de la PL. En permettant la production de topographies 3D à haute résolution, la HL offre des réductions de coûts significatives et une plus grande flexibilité dans la production de nouveaux circuits intégrés. Le projet vise à créer un prototype industriel capable de produire des composants 3D à haute résolution pour les systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) et micro-opto-électro-mécaniques (MOEMS).
Objectif
To achieve ever shrinking dimensions and higher resolutions of circuit elements, projection lithography (PL), is growing in complexity and cost to manufacturers. It is limited to producing 2D images on flat surfaces. Extension to 3D imaging is restricted by trade-off between focus depth and resolution. Advanced, cost-efficient solutions to fabricate wafer-scale 3D components are required.
HoLiSTEP unleashes the potential of sub-wavelength Holographic Lithography (HL) as a powerful and enabling disruptive lithography. HL will overcome limitations of PL and facilitate production of novel 3D topographies with high resolution while making the production of high-resolution IC much more affordable.
An industrial prototype operating at 345nm with 200nm resolution will be produced and validated in an operational environment. Several advancements in holographic stepper subcomponents must be realised: A UV fibre-based laser with 20W output power at 345nm and 1.5m coherence length, an alignment system with 25nm overlay precision, an adaptive optical system with correction precision of 1/20λ and software modules for vector diffraction models.
Energy consumption of HL technology is drastically reduced compared to PL due to low power-consumption of the laser and production of complex structures in one exposure. HL images are not sensitive to mask defects, eliminating frequent mask replacements and use of toxic materials. Moreover, holographic masks act as projection optics, eliminating the need for complex optical systems.
The HL prototype will be verified for 3D patterning for MEMS, MOEMS and micro-optical components to show better resolution, flexibility of 3D printing and reduced cost. HoLiSTEP will empower a positive transformative effect on environment, economy and society by enabling a wider range of companies to produce novel high-resolution 2D and 3D images at lower costs.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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Mots‑clés
Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-CL4-2023-TWIN-TRANSITION-01
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HORIZON-IA -Coordinateur
80686 Munchen
Allemagne