Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
CORDIS Web 30th anniversary CORDIS Web 30th anniversary

SUB-WAVELENGTH HOLOGRAPHIC LITHOGRAPHY STEPPER FOR INTEGRATED CIRCUIT PRODUCTION

Opis projektu

Rewolucja w trójwymiarowych układach scalonych dzięki litografii holograficznej

Wraz ze wzrostem zapotrzebowania na mniejsze, bardziej wydajne układy scalone producenci stają w obliczu rosnącej złożoności i kosztów litografii projekcyjnej (PL), która ogranicza się do tworzenia obrazów dwuwymiarowych na płaskich powierzchniach. Rozszerzenie PL na obrazowanie trójwymiarowe jest utrudnione przez kompromis między głębią ostrości a rozdzielczością, co sprawia, że produkcja komponentów trójwymiarowych w skali wafla jest trudna. Finansowany przez UE projekt HoLiSTEP wprowadza litografię holograficzną (HL) poniżej długości fali, która jest przełomową technologią przezwyciężającą ograniczenia PL. Dzięki umożliwieniu produkcji topografii trójwymiarowych o wysokiej rozdzielczości, HL pozwala na znaczną redukcję kosztów i większą elastyczność w produkcji nowych układów scalonych. Projekt zakłada stworzenie prototypu przemysłowego zdolnego do produkcji komponentów trójwymiarowych o wysokiej rozdzielczości dla systemów mikro-elektro-mechanicznych (MEMS) i mikro-opto-elektro-mechanicznych (MOEMS).

Cel

To achieve ever shrinking dimensions and higher resolutions of circuit elements, projection lithography (PL), is growing in complexity and cost to manufacturers. It is limited to producing 2D images on flat surfaces. Extension to 3D imaging is restricted by trade-off between focus depth and resolution. Advanced, cost-efficient solutions to fabricate wafer-scale 3D components are required.
HoLiSTEP unleashes the potential of sub-wavelength Holographic Lithography (HL) as a powerful and enabling disruptive lithography. HL will overcome limitations of PL and facilitate production of novel 3D topographies with high resolution while making the production of high-resolution IC much more affordable.
An industrial prototype operating at 345nm with 200nm resolution will be produced and validated in an operational environment. Several advancements in holographic stepper subcomponents must be realised: A UV fibre-based laser with 20W output power at 345nm and 1.5m coherence length, an alignment system with 25nm overlay precision, an adaptive optical system with correction precision of 1/20λ and software modules for vector diffraction models.
Energy consumption of HL technology is drastically reduced compared to PL due to low power-consumption of the laser and production of complex structures in one exposure. HL images are not sensitive to mask defects, eliminating frequent mask replacements and use of toxic materials. Moreover, holographic masks act as projection optics, eliminating the need for complex optical systems.
The HL prototype will be verified for 3D patterning for MEMS, MOEMS and micro-optical components to show better resolution, flexibility of 3D printing and reduced cost. HoLiSTEP will empower a positive transformative effect on environment, economy and society by enabling a wider range of companies to produce novel high-resolution 2D and 3D images at lower costs.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Koordynator

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Wkład UE netto
€ 1 368 875,00

Uczestnicy (6)

Partnerzy (3)