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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Advanced Research on Cryogenic Technologies for Innovative Computing

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Transceiver specifications and feasibility study (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Report on the transceiver’s requirements, and feasibility report on the design of awireless transceiver vs a wireline link. (Task 3.4)

Publications

A Physical TCAD Mobility Model of Amorphous In-Ga-Zn-O (a-IGZO) Devices with Spatially Varying Mobility Edges, Band-Tails, and Enhanced Low-Temperature Convergence (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Mischa Thesberg, Franz Schanovsky, Ying Zhao, Markus Karner, Jose Maria Gonzalez-Medina, Zlatan Stanojević, Adrian Chasin, Gerhard Rzepa
Publié dans: Micromachines, Numéro 15, 2024, ISSN 2072-666X
Éditeur: MDPI AG
DOI: 10.3390/MI15070829

Harnessing ferroic ordering in thin film devices for analog memory and neuromorphic computing applications down to deep cryogenic temperatures (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Sayani Majumdar
Publié dans: Frontiers in Nanotechnology, 2024, ISSN 2673-3013
Éditeur: Frontiers
DOI: 10.3389/FNANO.2024.1371386

Understanding fatigue and recovery mechanisms in Hf<sub>0.5</sub>Zr<sub>0.5</sub>O<sub>2</sub> capacitors for designing high endurance ferroelectric memory and neuromorphic hardware (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Xinye Li; Padma Srivari; Ella Paasio; Sayani Majumdar
Publié dans: Nanoscale, 2025, ISSN 2040-3372
Éditeur: Royal Society of Chemistry
DOI: 10.1039/D4NR04861J

Can ferroelectric tunnel junction be a game changer as eNVM and in neuromorphic hardware? (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Sayani Majumdar
Publié dans: APL Machine Learning, Numéro 3, 2025, ISSN 2770-9019
Éditeur: AIP Publishing
DOI: 10.1063/5.0252822

Understanding the Transistor Behavior of Electron-Spin Qubits Above Cryogenic Temperatures (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Francesco Lorenzelli, Clement Godfrin, Michele Stucchi, Alexander Grill, Ruoyu Li, Danny Wan, Kristiaan De Greve, Erik Jan Marinissen, Georges Gielen
Publié dans: IEEE Electron Device Letters, Numéro 45, 2024, ISSN 1558-0563
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/LED.2024.3463009

A Physics‐Based Compact Model for Ferroelectric Capacitors Operating Down to Deep Cryogenic Temperatures for Applications in Analog Memory and Neuromorphic Architectures (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Ella Paasio, Rikhard Ranta, Sayani Majumdar
Publié dans: Advanced Electronic Materials, 2025, ISSN 2199-160X
Éditeur: Wiley
DOI: 10.1002/AELM.202400840

Next Generation of Thermo-Compression Bonding Equipment (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Jonathan Abdilla, Martin Kainz, Benedikt Pressl, Mario Fraubaum, Chris Scanlan
Publié dans: 2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/EPTC62800.2024.10909759

An Experimentally Validated TCAD Variability Study of the Relative Performance of In-Ga-Zn-O and Poly-Si-Channel Ferroelectric VNANDs (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: M. Thesberg, Z. Stanojević, F. Schanovsky, J.M. Gonzalez-Medina, G. Rzepa, F. Mitterbauer, O. Baumgartner, M. Karner
Publié dans: 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2024, ISSN 2156-017X
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/IEDM50854.2024.10873461

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