Description du projet
De nouvelles solutions prometteuses pour des applications d’imagerie de haute valeur
Les marchés émergents de la connectivité, de la mobilité, de l’automobile, de la santé et de la surveillance de la terre exigent des solutions d’imagerie avancées qui offrent de meilleures fonctionnalités et une plus forte rentabilité. Le marché des imageurs dans la lumière visible est actuellement dominé par des pays non européens. Plus particulièrement, les problèmes de coût et de performance des imageurs infrarouge à ondes longues ont empêché les microbolomètres (µbolomètres) de pénétrer les marchés de masse. Le projet ATHENA, financé par l’UE, entend renforcer l’économie européenne de l’imagerie de haute technologie. Il exploitera, pour ce faire, les technologies d’empilement 3D, en améliorant l’intégration capteur-traitement et en préparant le terrain pour faire passer la fabrication des µbolomètres des plaques CMOS de 200 à 300 mm. Le projet s’attellera notamment au développement d’optiques infrarouges à ondes longues économiques et de nouvelles méthodes de production d’imageurs infrarouges à ondes très longues. ATHENA s’aligne sur le règlement européen sur les semi-conducteurs et sur l’ECS SRIA pour renforcer le leadership, la compétitivité industrielle et la souveraineté de l’Europe dans le domaine des technologies d’imagerie.
Objectif
New strategic and growing markets related to connectivity, mobility, automotive, health and earth monitoring call for improved imaging solutions in visible, LWIR and VLWIR offering advanced functionalities and cost effectiveness. Visible imagers market is currently largely dominated by non-European countries. LWIR bolometers imagers, fabricated above-IC, have not yet been democratized for high volume markets due to the difficulty to solve performance versus cost equation. However, Asian providers are making important progress to tackle this challenge.
ATHENA aims at strengthening European economy in high-tech imaging technologies:
- by taking advantage of 3D stacking technologies, improved sensor-processing integration, multimodal 2D/3D functionalities
- by preparing the manufacturing of bolometers from 200mm to 300mm CMOS wafers for productivity gain and access to more advanced CMOS nodes for improved functionalities, developing cost effective LWIR wafer level optic solutions
- by using new methods of growing and doping materials for future VLWIR imager manufacturability.
This will foster new applications related to automated systems (in industry, border and security management), health and consumer markets, and earth & climate monitoring.
ATHENA gathers a strong European consortium composed of highly renowned Research Technological Organizations, big industrial players in imaging technologies and end-users to specify, design, develop, test these technologies in use cases and set common specifications for the imagers to support their industrialization and widespread adoption.
In line with both the European Unions Chips Act and the Electronics, Components and Systems Strategic Research and Innovation Agenda, ATHENA will not only address the development of new sensors and chips, but also their integration in larger systems to pave the way to promising applications. ATHENA will strongly contribute to Europe leadership, industrial competitiveness and sovereignty.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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- ingénierie et technologiegénie électrique, génie électronique, génie de l’informationingénierie électroniquecapteurscapteurs optiques
- sciences socialeséconomie et affaireséconomieéconomie de la productionproductivité
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Mots‑clés
Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-KDT-JU-2023-2-RIA
Voir d’autres projets de cet appelRégime de financement
HORIZON-JU-RIA - HORIZON JU Research and Innovation ActionsCoordinateur
75015 PARIS 15
France
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Participants (19)
38430 MOIRANS
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91940 LES ULIS
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91120 Palaiseau
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38000 Grenoble
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08034 Barcelona
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73447 Oberkochen
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38920 Crolles
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06980 Ankara
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28918 Leganes
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92400 Courbevoie
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H91 GALWAY
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08180 Moia
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84013 CAVA DE TIRRENI SA
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08193 Cerdanyola Del Valles
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8010 Graz
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447 37 Vargarda
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
300267 TIMISORA
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151 25 MAROUSSI
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35690 Acigne
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