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Advanced Technologies for High value imagiNg Applications

Descrizione del progetto

Nuove soluzioni promettono grandi risultati per le applicazioni di imaging di alto valore

I mercati emergenti della connettività, della mobilità, del settore automobilistico, della sanità e del monitoraggio della Terra stanno imponendo la necessità di soluzioni di imaging avanzate che offrano funzionalità avanzate ed efficienza dei costi. Attualmente, il mercato dei dispositivi di imaging visibili è dominato dai Paesi extraeuropei. In particolare, i problemi di costo e di prestazioni dei dispositivi di imaging a infrarossi a onde lunghe hanno impedito ai microbolometri (bolometri µ) di penetrare nei mercati ad alto volume. Il progetto ATHENA, finanziato dall’UE, cercherà di rafforzare l’economia europea dell’imaging ad alta tecnologia. Ciò avverrà sfruttando le tecnologie di impilamento 3D, migliorando l’integrazione sensore-elaborazione e preparando il percorso per ampliare i bolometri µ da wafer CMOS da 200 a 300 mm. Le attività del progetto comprendono lo sviluppo di ottiche a infrarossi a onde lunghe economicamente vantaggiose e di nuovi metodi per la produzione di dispositivi di imaging a infrarossi a onde molto lunghe. ATHENA è in linea con la normativa sui chip e l’agenda strategica per la ricerca e l’innovazione sui componenti e i sistemi elettronici dell’UE per rafforzare la leadership, la competitività industriale e la sovranità dell’Europa nelle tecnologie di imaging.

Obiettivo

New strategic and growing markets related to connectivity, mobility, automotive, health and earth monitoring call for improved imaging solutions in visible, LWIR and VLWIR offering advanced functionalities and cost effectiveness. Visible imagers market is currently largely dominated by non-European countries. LWIR bolometers imagers, fabricated above-IC, have not yet been democratized for high volume markets due to the difficulty to solve performance versus cost equation. However, Asian providers are making important progress to tackle this challenge.
ATHENA aims at strengthening European economy in high-tech imaging technologies:
- by taking advantage of 3D stacking technologies, improved sensor-processing integration, multimodal 2D/3D functionalities
- by preparing the manufacturing of bolometers from 200mm to 300mm CMOS wafers for productivity gain and access to more advanced CMOS nodes for improved functionalities, developing cost effective LWIR wafer level optic solutions
- by using new methods of growing and doping materials for future VLWIR imager manufacturability.
This will foster new applications related to automated systems (in industry, border and security management), health and consumer markets, and earth & climate monitoring.
ATHENA gathers a strong European consortium composed of highly renowned Research Technological Organizations, big industrial players in imaging technologies and end-users to specify, design, develop, test these technologies in use cases and set common specifications for the imagers to support their industrialization and widespread adoption.
In line with both the European Unions Chips Act and the Electronics, Components and Systems Strategic Research and Innovation Agenda, ATHENA will not only address the development of new sensors and chips, but also their integration in larger systems to pave the way to promising applications. ATHENA will strongly contribute to Europe leadership, industrial competitiveness and sovereignty.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Coordinatore

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Contributo netto dell'UE
€ 4 259 000,81
Indirizzo
RUE LEBLANC 25
75015 PARIS 15
Francia

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Regione
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale
€ 12 168 573,75

Partecipanti (19)