Descripción del proyecto
Limpieza y pasivación a nanoescala para interconexiones de alto rendimiento
Uno de los principales inconvenientes a la hora de incluir más componentes en circuitos integrados cada vez más pequeños es fabricar conexiones (interconexiones) de alto rendimiento entre esos componentes. Durante los últimos 20 años, se ha empleado cobre para llevar a cabo esa tarea, pero este compuesto no logra satisfacer los requisitos de conductividad de interconexiones con un tamaño inferior a 10 nm. Si bien el níquel-aluminio (NiAl) constituye una alternativa prometedora al cobre, este sufre oxidación superficial, y la limpieza y pasivación «in situ» no son fáciles a escalas tan pequeñas. El proyecto CRIME, que cuenta con el apoyo de las acciones Marie Skłodowska-Curie, tiene por objeto desarrollar y demostrar un novedoso proceso de limpieza y pasivación a nanoescala del NiAl para nodos de microelectrónica avanzada.
Objetivo
Interconnects impose major limits on the performance on integrated circuits during the exponential reduction of feature size of microchips. The semiconductor industry faces challenges in the metallization of interconnects below the 10 nm half pitch and is looking to alternative metallization schemes to replace copper, the traditional choice for the last 20 years, which no longer meet the conductivity requirements at decreasing length scales. Binary metals such as nickel-aluminium (NiAl) have been identified as a promising candidate that performs well with respect to resistivity at critical dimensions (sub-10 nm) to replace copper. However, there are several challenges associated with the instability of these materials regarding surface oxidation, leading to performance degradation.
The objective of CRIME is the in-situ removal of the surface oxide and in-situ passivation of binary intermetallic compounds to prevent surface oxidation at the sub-10 nm half pitch for interconnect applications. To meet the future size requirements of interconnects, the downscaling of the cleaning and passivation processes from blankets to sub-10 nm half-pitch and the formation of patterned lines, with the aim of sub-7 nm half-pitch, will be performed.
This will be achieved through an interdisciplinary approach that combines material science, chemistry, chemical engineering, nanoelectronics, and physics, to test different metal oxide removal and surface cleaning chemistries in combination with organic and inorganic passivation layers in-situ to overcome the formation of an oxide top layer. The passivation layers will be deposited in the liquid and vapour phase and various analytic techniques will be used to elucidate the surface chemistry and surface reaction mechanisms.
CRIME goes beyond the state-of-the-art as the cleaning and passivating process and the downscaling of these processes on NiAl at the nanoscale and for advanced microelectronics nodes has not been previously demonstrated
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural.
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Palabras clave
Programa(s)
- HORIZON.1.2 - Marie Skłodowska-Curie Actions (MSCA) Main Programme
Régimen de financiación
HORIZON-TMA-MSCA-PF-EF - HORIZON TMA MSCA Postdoctoral Fellowships - European FellowshipsCoordinador
3001 Leuven
Bélgica