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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Novel approaches for halogen-free and sustainable etching of Silicon and Glass

Description du projet

Une approche avancée de la gravure au plasma dispense de l’utilisation d’halogènes

Les méthodes actuelles de gravure au plasma, qui permettent d’enlever avec précision des couches de la surface d’un matériau, dans l’industrie des semi-conducteurs, ne sont pas durables du fait de l’utilisation d’halogènes nocifs. Le projet HaloFreeEtch, financé par le CEI, se propose de développer de nouveaux procédés de gravure sans halogènes, basés sur le silicium et l’oxyde de silicium. Ces nouvelles méthodes se doivent d’être propres, efficaces et précises. HaloFreeEtch combinera la recherche en laboratoire, le criblage informatique et une analyse de la durabilité pour identifier les produits de gravure prometteurs, prévoir les conditions de travail et évaluer les incidences sur l’environnement. En réduisant l’empreinte carbone et la consommation d’énergie, son approche pourrait servir de modèle pour le développement de processus axés sur la durabilité dans l’électronique et de nombreuses autres industries.

Objectif

Current industrial plasma etching processes are not sustainable because they make use of halogens. HaloFreeEtch will take a fundamental, interdisciplinary and systematic approach to find new halogen-free etching processes.
HaloFreeEtch aims to identify new, halogen-free and sustainable etching processes for sustainable semiconductor manufacturing, applied to deep etching of silicon and silicon oxide. The novel etching processes we aim for shall be clean (in terms of harmful chemicals), efficient (in terms of processing speed and manufacturability) and precise (in terms of the desired shapes). HaloFreeEtch will provide a novel model- and data-based methodology for sustainability and life cycle analysis of plasma-etching to quantify the carbon-footprint of all novel etching processes.
HaloFreeEtch combines lab-scale research on three innovative technological routes with computational screening of novel and promising etchants, a comprehensive multi-scale modeling approach to predict potential working points and a model-based life cycle and sustainability analysis. Hydrogen (H)-based, metal catalyst-assisted as well as approaches inspired by atomic layer etching (ALE) will be studied. State-of-the-art plasma etching machines will be modified and combined with innovative features and advanced analytics. Besides getting rid of halogens, we will address more dimensions of sustainability such as the high energy consumption of the established plasma etching processes. HaloFreeEtch will implement a novel, sustainability-driven process development scheme which might serve as a blueprint for sustainability-driven process development in electronics and many other industries.
The project will focus on the semiconductor industry, where plasma etching is a standard industrial process used for many applications. Taking the lead in the development of innovative halogen-free processes will strengthen the long-term position of the EU in the global chips industry.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.

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Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2023-PATHFINDERCHALLENGES-01

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

TECHNISCHE UNIVERSITAET CHEMNITZ
Contribution nette de l'UE

La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.

€ 1 139 027,50
Adresse
STRASSE DER NATIONEN 62
09111 Chemnitz
Allemagne

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Région
Sachsen Chemnitz Chemnitz
Type d’activité
Higher or Secondary Education Establishments
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

€ 1 139 027,50

Participants (6)

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