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Novel approaches for halogen-free and sustainable etching of Silicon and Glass

Descrizione del progetto

Eliminare l’impiego di alogeni grazie a un approccio avanzato all’incisione al plasma

Gli attuali metodi di incisione al plasma, che consentono di rimuovere con precisione gli strati dalla superficie di un materiale, non sono sostenibili nell’industria dei semiconduttori a causa dell’impiego di alogeni nocivi a cui ricorrono. Il progetto HaloFreeEtch, finanziato dal CEI, si propone di sviluppare nuovi processi di incisione che non fanno affidamento sugli alogeni, concentrandosi sul silicio e sull’ossido di silicio e puntando a garantire che tali metodi siano puliti, efficienti e precisi. HaloFreeEtch combinerà ricerca di laboratorio, screening computazionale e analisi della sostenibilità al fine di identificare i mordenzanti promettenti, prevedere le condizioni di lavoro e valutare gli impatti ambientali in tal ambito. Riducendo l’impronta di carbonio e il consumo energetico, l’approccio proposto potrebbe fungere da modello per guidare lo sviluppo di processi orientati alla sostenibilità nel campo dell’elettronica e in molti altri settori.

Obiettivo

Current industrial plasma etching processes are not sustainable because they make use of halogens. HaloFreeEtch will take a fundamental, interdisciplinary and systematic approach to find new halogen-free etching processes.
HaloFreeEtch aims to identify new, halogen-free and sustainable etching processes for sustainable semiconductor manufacturing, applied to deep etching of silicon and silicon oxide. The novel etching processes we aim for shall be clean (in terms of harmful chemicals), efficient (in terms of processing speed and manufacturability) and precise (in terms of the desired shapes). HaloFreeEtch will provide a novel model- and data-based methodology for sustainability and life cycle analysis of plasma-etching to quantify the carbon-footprint of all novel etching processes.
HaloFreeEtch combines lab-scale research on three innovative technological routes with computational screening of novel and promising etchants, a comprehensive multi-scale modeling approach to predict potential working points and a model-based life cycle and sustainability analysis. Hydrogen (H)-based, metal catalyst-assisted as well as approaches inspired by atomic layer etching (ALE) will be studied. State-of-the-art plasma etching machines will be modified and combined with innovative features and advanced analytics. Besides getting rid of halogens, we will address more dimensions of sustainability such as the high energy consumption of the established plasma etching processes. HaloFreeEtch will implement a novel, sustainability-driven process development scheme which might serve as a blueprint for sustainability-driven process development in electronics and many other industries.
The project will focus on the semiconductor industry, where plasma etching is a standard industrial process used for many applications. Taking the lead in the development of innovative halogen-free processes will strengthen the long-term position of the EU in the global chips industry.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2023-PATHFINDERCHALLENGES-01

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

TECHNISCHE UNIVERSITAET CHEMNITZ
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 1 139 027,50
Indirizzo
STRASSE DER NATIONEN 62
09111 Chemnitz
Germania

Mostra sulla mappa

Regione
Sachsen Chemnitz Chemnitz
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 1 139 027,50

Partecipanti (6)

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