REsponsive and REconfigurable value network for the manufacture of bulky parts

Projektinformationen

REED

ID Finanzhilfevereinbarung: 101178405

DOI

10.3030/101178405

EK-Unterschriftsdatum 26 September 2024

Startdatum 1 Oktober 2024

Enddatum 31 Dezember 2027

Finanziert unter

• Digital, Industry and Space

Gesamtkosten

Keine Daten

EU-Beitrag

€ 5 295 168,13

Koordiniert durch

INSTITUTO IBERMATICA DE INNOVACION SL
Spain

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Leistungen

Documents, reports (2)

Data management plan

Preliminary data management plan

Dissemination and communication plan

Report on the planification for disseminationand communication.

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (5)

Journal of Data and Information Quality

Autoren: Videsjorden, Adela Nedisan; GOKNIL, Arda; Sen, Sagar; Husom, Erik Johannes; Nguyen, Phu Hong
Veröffentlicht in: Journal of Data and Information Quality, 2025, ISSN 1936-1955
Herausgeber: Association for Computing Machinery
DOI: 10.1145/3711817

ACM Transactions on Internet Technology

Autoren: Phu Hong Nguyen; Huu-Ha Nguyen; Phu Huu Phung; Hong-Linh Truong 0001; Thomas Cheung
Veröffentlicht in: ACM Transactions on Internet Technology, 2025, ISSN 1533-5399
Herausgeber: Association for Computing Machinary, Inc.
DOI: 10.5281/ZENODO.15847088

CIRP Annals - Manufacturing Technology

Autoren: Lam, An Ngoc; Nguyen, Phu H.; Ma, Xiang
Veröffentlicht in: Proceedings of the 40th ACM/SIGAPP Symposium on Applied Computing, 2025, ISSN 0007-8506
Herausgeber: Hallwag AG
DOI: 10.1145/3672608.3707988

Unsupervised Learning and Process Analysis for Sensor Data Validation in the IIoT

Autoren: Erik Johannes Husom, Arda Goknil, Felix Mannhardt, Simeon Tverdal, Sagar Sen, Phu Nguyen
Veröffentlicht in: ACM Transactions on Internet Technology, Ausgabe 26, 2026, ISSN 1533-5399
Herausgeber: Association for Computing Machinery (ACM)
DOI: 10.1145/3777897

Stability prediction of 5-axis milling of thin walls by means of semidiscretization

Autoren: Markel Sanz-Calle, Leire Arrieta-Lizarazu, Alexander Iglesias, Mikel Zatarain
Veröffentlicht in: CIRP Annals, 2026, ISSN 0007-8506
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.CIRP.2026.04.076