Description du projet
L’APECS ouvre la voie à l’innovation européenne en matière de micropuces
La pénurie mondiale de puces a mis en évidence la vulnérabilité de l’Europe dans le domaine de la microélectronique, menaçant les industries qui dépendent des semi-conducteurs avancés. Le renforcement de la résilience technologique de l’Europe nécessite une innovation de pointe et des solutions durables et évolutives pour répondre à la demande mondiale. Pour relever ce défi, le projet APECS-PL financé par l’UE, qui s’inscrit dans le cadre du règlement sur les puces de l’UE, fait œuvre de pionnier en matière d’emballage avancé et d’intégration hétérogène pour les composants et les systèmes électroniques. Coordonné par la Fraunhofer-Gesellschaft et mis en œuvre par le Research Fab Microelectronics Germany (FMD), il intègre de nouvelles méthodes d’essai et de fiabilité ainsi qu’un cadre de co-optimisation de la technologie des systèmes (STCO pour «system technology co-optimisation»). En tant qu’acteur clé de l’écosystème européen des semi-conducteurs, APECS-PL soutient la vision d’une ligne pilote paneuropéenne, permettant le transfert industriel et encourageant l’écoconception alignée sur le pacte vert pour l’Europe. Le projet met également l’accent sur le développement des compétences en vue de la croissance future.
Objectif
As a contribution to the EU Chips Act, the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) proposes an Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line (APECS-PL), which combines the generation of globally competitive high technology that addresses the specific needs of German and European industry and enables a low-threshold, easily scalable industrial transfer. The APECS-PL will include novel characterization, quality assurance, testing & reliability methodologies, test methods to assess the security of microelectronic systems against physical attacks and a System Technology Co Optimization (STCO) framework. Together with the 2 nm GAA (imec), 5 nm FDSOI (Leti) and wide bandgap semiconductor pilot lines also planned within the EU Chips Act, the APECS-PL is also in a position to become an essential component on the way to the vision of a pan-European pilot line facility - and thus an indispensable pillar for achieving the EU Chips Act target of bringing 20% of the global supply of chip production back to Europe. In addition, APECS-PL offers a one-stop shop for a very broad international customer base in basically all classic vertical industrial sectors including large companies, SMEs and technology start-ups. Demonstrators are planned to evaluate how the elements of the pilot line work together. The FMD-OFC office, managed by Fraunhofer as legal entity, is responsible for operational management. As a first step for additional European R&D partners the project partners imec, Leti, VTT, IMB-CNM (CSIC), INL, Forth and TU Graz will be included. The shortage of skilled workers and scientists is of particular interest in the project. Better integration of a gender dimension into research and innovation content will be an essential part of the project. Systematic eco-design that generally minimizes energy and resource consumption is in line with the EU Green Deal.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
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- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquedispositif à semiconducteur
- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquemicroélectronique
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Mots‑clés
Programme(s)
- HORIZON.2.4 - Digital, Industry and Space Main Programme
Thème(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL
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HORIZON-JU-RIA - HORIZON JU Research and Innovation ActionsCoordinateur
80686 Munchen
Allemagne