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Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Descrizione del progetto

APECS guida l’innovazione dei chiplet in Europa

La carenza di chip a livello mondiale ha messo in luce la vulnerabilità dell’Europa nel settore della microelettronica, minacciando le industrie che fanno affidamento sui semiconduttori avanzati. Per rafforzare la resilienza tecnologica dell’Europa servono innovazioni all’avanguardia e soluzioni sostenibili e scalabili per soddisfare la domanda globale. Per affrontare questa sfida, il progetto APECS-PL, finanziato dall’UE e parte del regolamento sui chip dell’Unione Europea, è all’avanguardia nell’imballaggio avanzato e nell’integrazione eterogenea di componenti e sistemi elettronici. Con il coordinamento dalla Fraunhofer-Gesellschaft e implementato da Research Fab Microelectronics Germany (FMD), il progetto integra nuovi test, metodologie di affidabilità e un quadro di cooptimizzazione della tecnologia di sistema. Posizionandosi come attore chiave nell’ecosistema europeo dei semiconduttori, APECS-PL sostiene l’idea di una linea pilota paneuropea, consentendo il trasferimento industriale e promuovendo la progettazione ecologica in linea con il Green Deal dell’UE. Inoltre, il progetto pone l’accento sullo sviluppo delle competenze per la crescita futura.

Obiettivo

As a contribution to the EU Chips Act, the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) proposes an Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line (APECS-PL), which combines the generation of globally competitive high technology that addresses the specific needs of German and European industry and enables a low-threshold, easily scalable industrial transfer. The APECS-PL will include novel characterization, quality assurance, testing & reliability methodologies, test methods to assess the security of microelectronic systems against physical attacks and a System Technology Co Optimization (STCO) framework. Together with the 2 nm GAA (imec), 5 nm FDSOI (Leti) and wide bandgap semiconductor pilot lines also planned within the EU Chips Act, the APECS-PL is also in a position to become an essential component on the way to the vision of a pan-European pilot line facility - and thus an indispensable pillar for achieving the EU Chips Act target of bringing 20% of the global supply of chip production back to Europe. In addition, APECS-PL offers a one-stop shop for a very broad international customer base in basically all classic vertical industrial sectors including large companies, SMEs and technology start-ups. Demonstrators are planned to evaluate how the elements of the pilot line work together. The FMD-OFC office, managed by Fraunhofer as legal entity, is responsible for operational management. As a first step for additional European R&D partners the project partners imec, Leti, VTT, IMB-CNM (CSIC), INL, Forth and TU Graz will be included. The shortage of skilled workers and scientists is of particular interest in the project. Better integration of a gender dimension into research and innovation content will be an essential part of the project. Systematic eco-design that generally minimizes energy and resource consumption is in line with the EU Green Deal.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Coordinatore

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Contributo netto dell'UE
€ 76 404 541,57
Indirizzo
HANSASTRASSE 27C
80686 Munchen
Germania

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Regione
Bayern Oberbayern München, Kreisfreie Stadt
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale
€ 152 809 083,14

Partecipanti (9)