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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Projektbeschreibung

APECS als Vorreiter der europäischen Chiplet-Innovation

Durch den weltweiten Chipmangel ist die Anfälligkeit Europas im Bereich Mikroelektronik klar geworden, durch die Industrien gefährdet sind, die auf fortschrittliche Halbleiter angewiesen sind. Zur Stärkung der technologischen Resilienz Europas sind moderne Innovationen und nachhaltige, skalierbare Lösungen zur Deckung der globalen Nachfrage notwendig. Daher werden im EU-finanzierten Projekt APECS-PL, das Teil des EU-Chip-Gesetzes ist, fortschrittliche Verpackungen und die heterogene Integration für elektronische Bauteile und Systeme vorgestellt. Koordiniert über die Fraunhofer-Gesellschaft und koordiniert durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMB) werden innovative Tests, zuverlässige Methodiken und ein Rahmen zur systemtechnischen Ko-Optimierung (STCO) integriert. Als zentraler Akteur im Halbleiterökosystem in Europa fördert das APECS-PL-Team eine europaweite Pilotlinien-Vision, um den Industrietransfer zu ermöglichen und Ökodesign im Einklang mit dem europäischen Grünen Deal zu erleichtern. Im Projekt wird auch der Kompetenzausbau für künftiges Wachstum betont.

Ziel

As a contribution to the EU Chips Act, the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) proposes an Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line (APECS-PL), which combines the generation of globally competitive high technology that addresses the specific needs of German and European industry and enables a low-threshold, easily scalable industrial transfer. The APECS-PL will include novel characterization, quality assurance, testing & reliability methodologies, test methods to assess the security of microelectronic systems against physical attacks and a System Technology Co Optimization (STCO) framework. Together with the 2 nm GAA (imec), 5 nm FDSOI (Leti) and wide bandgap semiconductor pilot lines also planned within the EU Chips Act, the APECS-PL is also in a position to become an essential component on the way to the vision of a pan-European pilot line facility - and thus an indispensable pillar for achieving the EU Chips Act target of bringing 20% of the global supply of chip production back to Europe. In addition, APECS-PL offers a one-stop shop for a very broad international customer base in basically all classic vertical industrial sectors including large companies, SMEs and technology start-ups. Demonstrators are planned to evaluate how the elements of the pilot line work together. The FMD-OFC office, managed by Fraunhofer as legal entity, is responsible for operational management. As a first step for additional European R&D partners the project partners imec, Leti, VTT, IMB-CNM (CSIC), INL, Forth and TU Graz will be included. The shortage of skilled workers and scientists is of particular interest in the project. Better integration of a gender dimension into research and innovation content will be an essential part of the project. Systematic eco-design that generally minimizes energy and resource consumption is in line with the EU Green Deal.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programm/Programme

Finanzierungsplan

HORIZON-JU-RIA -

Koordinator

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Netto-EU-Beitrag
€ 76 404 541,57
Adresse
HANSASTRASSE 27C
80686 Munchen
Deutschland

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Region
Bayern Oberbayern München, Kreisfreie Stadt
Aktivitätstyp
Forschungseinrichtungen
Links
Gesamtkosten
€ 152 809 083,14

Beteiligte (9)