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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Chiplet cOOling solutions for Low-consumption emBedded pRocessing AI at Nanoscale

Projektbeschreibung

Verbesserte Chiplet-Architektur für eingebettete Systeme mit niedrigem Stromverbrauch

Eingebettete Systemen stellen Hochleistungsprozessoren vor Herausforderungen, unter anderem hinsichtlich der Größe der Kühllösungen und der Gesamtenergieeffizienz. Die Chiplet-Architektur bietet einen modularen Ansatz für das Mikrochip-Design und gilt als nächste Entwicklungsstufe in der Halbleitertechnologie. Das EIC-finanzierte Projekt COOLBRAIN hat zum Ziel, die Chiplet-Architektur für eingebettete Systeme und intelligente Geräte zu verbessern, wobei es sich auf KI konzentriert. Es versucht, Brennpunkte durch fortschrittliche Kühlung und Energieernte zu reduzieren, indem es das Planck'sche Strahlungsgesetz nutzt, um thermische Energie in Strom umzuwandeln. Hierfür wird das Projekt Diamant-Nanotechnologien für Tieftemperaturanwendungen entwickeln und Wärmeverteiler mit konformen Hohlräumen herstellen. Die Integration dieser Lösungen soll die Senkung der Betriebstemperatur in Hochleistungsrechnern und die Zurückgewinnung von bis zu 30 % der thermischen Energie ermöglichen.

Ziel

The COOLBRAIN project embarks on a pioneering journey to unleash the potential of chiplet architecture for embedded systems and smart devices, in particular to use artificial intelligence. Indeed, embedded systems face with a number of challenges when it comes to using processors with high computing, machine lThe COOLBRAIN project embarks on a pioneering journey to unleash the potential of chiplet architecture for embedded systems, in particular to use artificial intelligence. Indeed, embedded systems face with a number of challenges when it comes to using processors with high computing, such as the size and weight of cooling solutions and the total energy efficiency of the system, including its thermal management system.
At its core, COOLBRAIN is focused on the development of two highly advanced and innovative solutions for the reduction of hotspots through high-performance cooling and high-efficiency energy harvesting.
NEAR-FIELD SUPER-PLANCKIAN ENERGY HARVESTING: COOLBRAIN will explore all the potential of near-field super-Planckian effect to convert a maximum of the thermal energy on electricity. For it, three complementary technologies will be developed at nanoscale for the energy emission and energy reception and high-precision assembly.
CHIPLET EMBEDDING PROCESS IN DIAMOND HEATSPREADER: COOLBRAIN’s expertise on diamond-based technologies will be applied to develop nanoscale diamond capping technology at low temperatures ensuring physical integrity of advanced silicon nodes technologies. In complement, advanced diamond heatspreader with conformal cavities will be developed through high-precision drilling processes.
At the circuit-level, the combination of both solutions will allow to decrease the operation temperature of high-performance computing – decreasing the leakage current of very advanced silicon nodes, improving reliability and performance – and to improve the total efficiency of the system by recovering up to 30% of the thermal energy dissipated.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2024-PATHFINDERCHALLENGES-01

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

THALES
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 953 407,50
Adresse
4 RUE DE LA VERRERIE
92190 MEUDON
Frankreich

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Region
Ile-de-France Ile-de-France Hauts-de-Seine
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (5)

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