Descrizione del progetto
Migliorare l’architettura dei chiplet per sistemi embedded a basso consumo energetico
I sistemi embedded devono affrontare sfide legate ai processori ad alte prestazioni, tra cui le dimensioni delle soluzioni di raffreddamento e l’efficienza energetica complessiva. L’architettura dei chiplet, che viene considerata il prossimo progresso nella tecnologia dei semiconduttori, offre un approccio modulare alla progettazione dei microchip. Il progetto COOLBRAIN, finanziato dal CEI, mira a migliorare l’architettura dei chiplet per sistemi embedded e dispositivi intelligenti, prestando particolare attenzione all’intelligenza artificiale. Il progetto si propone di ridurre i punti caldi mediante un raffreddamento avanzato e la raccolta di energia sfruttando l’effetto superplanckiano del campo vicino per convertire l’energia termica in elettricità. COOLBRAIN svilupperà tecnologie di diamanti su scala nanometrica per applicazioni a bassa temperatura e creerà diffusori di calore con cavità conformi, integrando queste soluzioni al fine di abbassare le temperature operative nel calcolo ad alte prestazioni e di recuperare fino al 30% di energia termica.
Obiettivo
The COOLBRAIN project embarks on a pioneering journey to unleash the potential of chiplet architecture for embedded systems and smart devices, in particular to use artificial intelligence. Indeed, embedded systems face with a number of challenges when it comes to using processors with high computing, machine lThe COOLBRAIN project embarks on a pioneering journey to unleash the potential of chiplet architecture for embedded systems, in particular to use artificial intelligence. Indeed, embedded systems face with a number of challenges when it comes to using processors with high computing, such as the size and weight of cooling solutions and the total energy efficiency of the system, including its thermal management system.
At its core, COOLBRAIN is focused on the development of two highly advanced and innovative solutions for the reduction of hotspots through high-performance cooling and high-efficiency energy harvesting.
NEAR-FIELD SUPER-PLANCKIAN ENERGY HARVESTING: COOLBRAIN will explore all the potential of near-field super-Planckian effect to convert a maximum of the thermal energy on electricity. For it, three complementary technologies will be developed at nanoscale for the energy emission and energy reception and high-precision assembly.
CHIPLET EMBEDDING PROCESS IN DIAMOND HEATSPREADER: COOLBRAIN’s expertise on diamond-based technologies will be applied to develop nanoscale diamond capping technology at low temperatures ensuring physical integrity of advanced silicon nodes technologies. In complement, advanced diamond heatspreader with conformal cavities will be developed through high-precision drilling processes.
At the circuit-level, the combination of both solutions will allow to decrease the operation temperature of high-performance computing – decreasing the leakage current of very advanced silicon nodes, improving reliability and performance – and to improve the total efficiency of the system by recovering up to 30% of the thermal energy dissipated.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
PROGRAMMA PRINCIPALE
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2024-PATHFINDERCHALLENGES-01
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
92190 MEUDON
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.