Projektbeschreibung
Neue Wege für 3D-Siliziumchips bahnen
Moderne Hochleistungselektronik ist auf mikroskopisch kleine vertikale Drähte angewiesen, um gestapelte Chipschichten zu überbrücken. Diese Silizium-Durchkontaktierungen sind jedoch zu einer großen Hürde bei der Fertigung geworden. Der Industriezweig setzt gegenwärtig auf langsame und chemikalienintensive Bohrverfahren, mit denen eine weitere Miniaturisierung der Hardware praktisch unmöglich ist. Das Ziel des EIC-finanzierten Projekts STAY2ME lautet, die Chipfertigung in ein kontaktloses Zeitalter zu überführen. Konkret werden ultrakurze Laserpulse angewandt, um diese kritischen Verbindungen herauszuschneiden. Bei diesem laserbasierten Verfahren wird die Energieakkumulation derart präzise gesteuert, dass tiefer und enger als je zuvor gebohrt werden kann – und das ganz ohne den Einsatz aggressiver Chemikalien. Durch Aufhebung dieser Produktionsgrenzen wird mit der Arbeit von STAY2ME der Weg zur nächsten Generation von 3D-Sensoren und Hochleistungs-KI-Chips gebahnt.
Ziel
At a time when digitalization is omnipresent in our daily lives and silicon-based devices remain a key factor, the demand for high-density interconnections and increasingly compact, reliable electronics is essential for the continued advancement of semiconductor technologies. Through-Silicon Vias (TSV), the vertical interconnects that make true 3D integration possible in CMOS chips, MEMS sensors, and AI hardware play a key role. The STAY2ME project lays the foundation for a radical shift in how silicon structures that drive tomorrow’s technologies can be shaped and connected. Our radically innovative laser-based technology enables non-contact, chemicals-free, high-aspect-ratio micro-drilling within silicon, delivering unprecedented precision without detrimental side-effects in the surrounding material. This will be a game-changer for fabricating TSV. At the core of this innovation is a mJ-energy class laser operating at 2 micrometers in the novel GHz-burst regime, where a rapid train of pulses is delivered in ultrashort bursts. This laser combines the right wavelength with the right pulse dynamics, achieving nonlinear absorption and how energy accumulates in silicon-thus avoiding the laser beam distortion and chaotic energy deposition that plague existing methods. It could outperform the precision, speed and sustainability of Deep Reactive Ion Etching, today’s state-of-the-art for TSVs, and transforms what was once a materials limitation into a design revolution. Understanding and controlling how such a laser interacts with silicon is a breakthrough, opening a fundamentally new regime of laser-based silicon processing which offers unprecedented control over the drilling process. One of the unique strengths of this project lies in its interdisciplinary consortium, bringing together specialists from physics, chemistry, electrical and mechanical engineering, and thus, covering all facets and know-how to successfully carry out the STAY2ME project.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik Elektrotechnik Sensoren optische Sensoren
- Sozialwissenschaften Politikissenschaft politischer Wandel Revolutionen
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Metalloide
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Optik Laserphysik
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Schlüsselbegriffe
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
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HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
HAUPTPROGRAMM
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Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants
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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-EIC-2025-PATHFINDEROPEN
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Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.
75794 PARIS
Frankreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.