Descrizione del progetto
Forare un nuovo percorso per i chip di silicio 3D
La moderna elettronica ad alte prestazioni dipende da microscopici fili verticali che collegano strati di chip impilati. Tuttavia, queste vie passanti per il silicio (TSV) sono diventate un grosso ostacolo per la produzione. Attualmente l’industria si affida a metodi di perforazione lenti e ad alta intensità chimica, limitando di fatto la possibilità di miniaturizzare ulteriormente l’hardware. STAY2ME, finanziato dal CEI, intende portare la fabbricazione di chip nell’era contactless. In particolare, utilizza impulsi laser ultracorti per scavare queste connessioni critiche. Questo approccio basato sul laser gestisce l’accumulo di energia in modo così preciso da consentire una perforazione più profonda e più stretta che mai, eliminando al contempo la necessità di utilizzare prodotti chimici aggressivi. Eliminando questi limiti di produzione, STAY2ME apre la strada alla prossima generazione di sensori 3D e di chip IA ad alte prestazioni.
Obiettivo
At a time when digitalization is omnipresent in our daily lives and silicon-based devices remain a key factor, the demand for high-density interconnections and increasingly compact, reliable electronics is essential for the continued advancement of semiconductor technologies. Through-Silicon Vias (TSV), the vertical interconnects that make true 3D integration possible in CMOS chips, MEMS sensors, and AI hardware play a key role. The STAY2ME project lays the foundation for a radical shift in how silicon structures that drive tomorrow’s technologies can be shaped and connected. Our radically innovative laser-based technology enables non-contact, chemicals-free, high-aspect-ratio micro-drilling within silicon, delivering unprecedented precision without detrimental side-effects in the surrounding material. This will be a game-changer for fabricating TSV. At the core of this innovation is a mJ-energy class laser operating at 2 micrometers in the novel GHz-burst regime, where a rapid train of pulses is delivered in ultrashort bursts. This laser combines the right wavelength with the right pulse dynamics, achieving nonlinear absorption and how energy accumulates in silicon-thus avoiding the laser beam distortion and chaotic energy deposition that plague existing methods. It could outperform the precision, speed and sustainability of Deep Reactive Ion Etching, today’s state-of-the-art for TSVs, and transforms what was once a materials limitation into a design revolution. Understanding and controlling how such a laser interacts with silicon is a breakthrough, opening a fundamentally new regime of laser-based silicon processing which offers unprecedented control over the drilling process. One of the unique strengths of this project lies in its interdisciplinary consortium, bringing together specialists from physics, chemistry, electrical and mechanical engineering, and thus, covering all facets and know-how to successfully carry out the STAY2ME project.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori sensori ottici
- scienze sociali scienze politiche transizioni politiche rivoluzioni
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione
Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
-
HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-EIC - HORIZON EIC Grants
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2025-PATHFINDEROPEN
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bandoCoordinatore
Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
75794 Paris
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.