Skip to main content
Vai all'homepage della Commissione europea (si apre in una nuova finestra)
italiano it
CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS

Doctoral Training Network for Design of Resilient Systems-on-Chip

Obiettivo

Reliable electronics is essential in safety- and mission-critical domains, such as space missions, aviation, automotive, wireless communications, data centers, healthcare, automated industry. With increase in complexity of Integrated Circuit (ICs), advancement in semiconductor technology and evolving market trends and application requirements, the IC design paradigm is shifting from classic “reliable systems” to “resilient systems”. A resilient IC has the ability to monitor its own state, detect and predict faulty scanarios, and perform self-reconfiguration/self-healing to maintain the required functionality. Besides ensuring enhanced reliability and safety, resilient systems aim to provide a balance between performance, fault tolerance and power consumption, resulting in extended system lifetime.

Given the strategic goal of EU to enhance its capacities in semiconductor domain (European Chips Act), as well as the shortage of highly skilled personnel for IC design, there is an urgent need for creating a new generation of skilled experts for ICs design. As the demand for safety- and mission-critical applications is projected to increase in coming years, particularly with new space missions and adoption of 6G wireless communications across numerous domains, special attention should be given to boosting the European capacities in the design of resilient Systems-on-Chip (SoC).

The RESYST-CHIP project will train 15 highly-skilled and entrepreneurially-oriented researchers in the design of resilient SoCs. The project brings together 20 leading research institutes, universities and companies, with the aim to address synergistically the critical challenges in 4 research domains - reliability characterization and modeling, CAD tools for resilience-by-design, on-chip sensing and analytics, and design of resilient architectures. The RESYST-CHIP network will employ a comprehensive training program combining complementary scientific and transferrable skills training.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

È necessario effettuare l’accesso o registrarsi per utilizzare questa funzione

Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-TMA-MSCA-DN - HORIZON TMA MSCA Doctoral Networks

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-MSCA-2025-DN-01

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

IHP GMBH - LEIBNIZ INSTITUTE FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 870 816,96
Indirizzo
IM TECHNOLOGIEPARK 25
15236 Frankfurt Oder
Germania

Mostra sulla mappa

Regione
Brandenburg Brandenburg Frankfurt (Oder)
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (9)

Partner (10)