Obiettivo
The objective of the project « Joint Equipment & Materials for System-in-Package and 3D Integration » is to validate technological solutions for the fabrication of high value-added heterogeneous components and systems.
This theme, generally known as “More Than Moore”, intends to gather within a unique system a set of various functions, implemented with elementary components, those generally being from various origins and technologies (memories, logic, sensors, actuators, wireless communication…).
Numerous feasibility studies around the world already concluded positively at the R&D level, and Europe has advantages in the supply chain and a leading position that it should maintain.
For that purpose, the JEMSiP_3D project gathers the majority of the European actors of the domain: material providers, laboratories, research centers and manufacturers of equipments, components and systems.
The project is structured around 5 themes:
·Methodology and evaluation tools to integrate elementary components in 3D systems.
·3D technologies and integration processes onto materials and non-Si substrates
·3D technologies and integration processes onto Si, using processes closely deriving from microelectronics
·Test equipment, measurement protocols and reliability methodologies for integrated 3D systems
·Performance evaluation and equipment validation for volume production equipment and generic manufacturing
This horizontal project targeting the implementation of production tools for 3D integration and associated technologies will be a direct support to the projects presented to the 6 applicative sub-programs defined in ENIAC work program.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica microelettronica
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
JU-ENIAC-2008-1
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)
Coordinatore
85748 GARCHING
Germania
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I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.
Partecipanti (19)
78200 MANTES LA JOLIE
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80686 Muenchen
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75015 PARIS 15
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85579 Neubiberg
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75007 Paris
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1322 AP ALMERE
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10553 Berlin
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6921 RW Duiven
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5651 GG Eindhoven
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1119 BUDAPEST
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22529 HAMBURG
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5656AG Eindhoven
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5656 AG Eindhoven
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16440 Kista
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68723 Schwetzingen
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74490 ST JEOIRE
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7034 Trondheim
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1093 Budapest
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2628 CN Delft
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