Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español es
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-05-07

Silicon surface micromachined gyroscope for mass market applications

Objetivo

- Installation of a club of (automotive) end users to agree on a broadly based specification.

- Development of a surface micromachined gyroscope device for automotive applications with high resolution angular rotation (0.5 °/sec) and offset stability (0.1...1°/sec), based on the TPSM process.

- Reduction of thick polysilicon stress, stress gradients and surface roughness to extend the application of the TPSM process to the gyroscope.

- Introduction of a buried polysilicon layer with low electrical resistivity into the TPSM process. This layer is needed for capacitor fields underneath the moving gyroscope structures which provide the sensor signal, and for electrical contacting.

- Improvement of the high density plasma etching process. This is the key process for silicon surface micromachining and determines the quality of the sensor structures.

- Development of electronic circuitry to drive the sensor oscillation and detect the yaw rate signal. A breadboard version of the evaluation electronics will be debugged and optimised, serving as the basis for a monolithically integrated circuit chip.

- Fabrication of a demonstrator with sensor element and electronic circuit chip mounted together in a metal housing which will be evacuated and hermetically sealed.

A surface micromachined one-axis gyroscope mainly for automotive applications with strong market penetration is to be developed based on Thick Polysilicon Surface Micromachining (TPSM) technology. The basic process will be improved to meet the stringent requirements of the gyroscope application with respect to critical material and process parameters (control of active polysilicon layer stress and stress gradients, surface roughness, inclusion of a buried polysilicon contact layer, accuracy and aspect ratio of the microstructuring process, sacrificial etching techniques, housing and vacuum encapsulation of the sensor elements). Driving and evaluation circuitry will be realised on a separate chip and combined with the sensing device by hybrid mounting.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinador

Robert Bosch GmbH
Aportación de la UE
Sin datos
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (3)

Mi folleto 0 0