Skip to main content
Weiter zur Homepage der Europäischen Kommission (öffnet in neuem Fenster)
Deutsch de
CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-05-07

Silicon surface micromachined gyroscope for mass market applications

Ziel

- Installation of a club of (automotive) end users to agree on a broadly based specification.

- Development of a surface micromachined gyroscope device for automotive applications with high resolution angular rotation (0.5 °/sec) and offset stability (0.1...1°/sec), based on the TPSM process.

- Reduction of thick polysilicon stress, stress gradients and surface roughness to extend the application of the TPSM process to the gyroscope.

- Introduction of a buried polysilicon layer with low electrical resistivity into the TPSM process. This layer is needed for capacitor fields underneath the moving gyroscope structures which provide the sensor signal, and for electrical contacting.

- Improvement of the high density plasma etching process. This is the key process for silicon surface micromachining and determines the quality of the sensor structures.

- Development of electronic circuitry to drive the sensor oscillation and detect the yaw rate signal. A breadboard version of the evaluation electronics will be debugged and optimised, serving as the basis for a monolithically integrated circuit chip.

- Fabrication of a demonstrator with sensor element and electronic circuit chip mounted together in a metal housing which will be evacuated and hermetically sealed.

A surface micromachined one-axis gyroscope mainly for automotive applications with strong market penetration is to be developed based on Thick Polysilicon Surface Micromachining (TPSM) technology. The basic process will be improved to meet the stringent requirements of the gyroscope application with respect to critical material and process parameters (control of active polysilicon layer stress and stress gradients, surface roughness, inclusion of a buried polysilicon contact layer, accuracy and aspect ratio of the microstructuring process, sacrificial etching techniques, housing and vacuum encapsulation of the sensor elements). Driving and evaluation circuitry will be realised on a separate chip and combined with the sensing device by hybrid mounting.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordinator

Robert Bosch GmbH
EU-Beitrag
Keine Daten
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (3)

Mein Booklet 0 0