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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
CORDIS
Contenuto archiviato il 2024-05-14

Network in microelectronic system integration technologies-packaging

Obiettivo

Identify packaging activities in Central and Eastern European countries and potential areas for cooperation.
Presentation and publication of "European Packaging" journal.
Contribute to the conception of European R&D programmes.
Develop technology roadmaps for different packaging applications.
Establish a packaging communication electronic network.
Present status and future evolution of CSP (Chip Scale Packages).
Establish links with Known-Good-Die action and Europractice-MCM.
Organise NETPACK sessions in conjunction with major events on Packaging and Interconnection.

Packaging and interconnection technology is essential for the realisation and manufacturing of all electronic equipment. It also determines to a large degree the overall system engineering approach which is adopted, including design, assembly and test. During the last few years packaging and interconnection has received growing attention from the industry as a way to achieve system integration: The spectrum of existing technological approaches is becoming broader with the incorporation of emerging types of construction and innovative combinations of materials and processes.
To make the best use of the capabilities of assembly technologies, system manufacturers need to have access to - and master - a variety of technological routes. In all cases a thorough understanding of the available techniques, their strengths and weaknesses, their impact on performance and reliability, and very particularly the associated cost aspects are essential from the component, subsystem and system producers to succeed in world markets.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

Questo progetto non è ancora stato classificato con EuroSciVoc.
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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Coordinatore

Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung der Angewandten Forschung Ev Zentralverwaltung
Contributo UE
Nessun dato
Indirizzo
Leonrodstrasse 54
80636 Munchen
Germania

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Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato
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