Description du projet
Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The main SIDAM objective is to develop a cost-effective metrology tool that would detect substrate damage and predict yield loss.
Wafer handling in semiconductor manufacturing introduces microcracks at the wafer edge. During thermal processing, some of these grow into slip bands; on rapid thermal processing some of these grow into cracks, shattering the wafer and disrupting manufacture. Dense slip bands also lead to yield loss by locally increasing diffusion rates. Breakage losses alone were of the order of €2.5M p.a. for a single fab line at the 90 nm node. Microcracks and slip bands are visible through X-ray Diffraction Imaging (XRDI); but it is unknown which of the many defects imaged are those that will result in yield loss and breakage. We aim to discover how to derive quantitative, predictive information from XRDI, enabling a breakthrough metrology of wafer inspection. The project will comprise quantification of the XRDI images, modelling of the stresses introduced by the controlled defects, modelling the influence of thermal gradients in RTA upon the defects, and experimental confirmation of the conclusions. The outcome of this research will offer a competitive advantage at several levels to those members of the European Semiconductor Industry who agree to join the Industrial Advisory Board. European wafer manufacturers will have early access to a technique that reveals the nature of the defects in the wafers and their relevance to semiconductor device fabrication. This could provide Europe with a competitive advantage in the development of both 450mm and thin silicon wafers. European wafer and equipment manufacturers will have early access to a unique and specifically developed body of open knowledge to aid them in the evaluation of risk of breakage during their processes. They will have a choice of access to off-line characterization of defects by XRDI at ANKA or an in-line wafer inspection tool commercialized by Bede plc. The knowledge and tools developed will contribute to maintaining Europe's leading position in semiconductor x-ray metrology.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie génie mécanique ingénierie de fabrication
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
FP7-ICT-2007-1
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Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
DH1 3LE DURHAM
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.