Opis projektu
Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The main SIDAM objective is to develop a cost-effective metrology tool that would detect substrate damage and predict yield loss.
Wafer handling in semiconductor manufacturing introduces microcracks at the wafer edge. During thermal processing, some of these grow into slip bands; on rapid thermal processing some of these grow into cracks, shattering the wafer and disrupting manufacture. Dense slip bands also lead to yield loss by locally increasing diffusion rates. Breakage losses alone were of the order of €2.5M p.a. for a single fab line at the 90 nm node. Microcracks and slip bands are visible through X-ray Diffraction Imaging (XRDI); but it is unknown which of the many defects imaged are those that will result in yield loss and breakage. We aim to discover how to derive quantitative, predictive information from XRDI, enabling a breakthrough metrology of wafer inspection. The project will comprise quantification of the XRDI images, modelling of the stresses introduced by the controlled defects, modelling the influence of thermal gradients in RTA upon the defects, and experimental confirmation of the conclusions. The outcome of this research will offer a competitive advantage at several levels to those members of the European Semiconductor Industry who agree to join the Industrial Advisory Board. European wafer manufacturers will have early access to a technique that reveals the nature of the defects in the wafers and their relevance to semiconductor device fabrication. This could provide Europe with a competitive advantage in the development of both 450mm and thin silicon wafers. European wafer and equipment manufacturers will have early access to a unique and specifically developed body of open knowledge to aid them in the evaluation of risk of breakage during their processes. They will have a choice of access to off-line characterization of defects by XRDI at ANKA or an in-line wafer inspection tool commercialized by Bede plc. The knowledge and tools developed will contribute to maintaining Europe's leading position in semiconductor x-ray metrology.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia przemysł maszynowy inżynieria produkcji
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
FP7-ICT-2007-1
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
DH1 3LE DURHAM
Zjednoczone Królestwo
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.