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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-18

Terabit-on-chip:\nmicro and nano-scale silicon photonic integrated components and sub-systems enabling Tb/s-capacity, scalable and fully integrated photonic routers

Descripción del proyecto


Photonic components and subsystems

BOOM is an integration project that aims to pursue the systematic advancement of Silicon-on-Insulator (SOI) integration technology to develop compact, cost-effective and power efficient silicon photonic components that enable photonic Tb/s capacity systems for current and new generation high speed broadband core networks. BOOM develops fabrication techniques as well as flip-chip bonding and wafer-scale integration methods to fabricate and mount the complete family of III-V components on SOI boards including: arrays of Semiconductor Optical Amplifiers, monolithic blocks of Electro-absorption modulated lasers (EMLs) and highly efficient photodetectors. As such the BOOM SOI optical board technology will be able to blend the cost-effectiveness and integration potential of silicon with the high bandwidth and processing power of III-V material and provide a new generation of functional and miniaturized photonic components including: (a) a single 160 Gb/s SOI Wavelength Converter (WC) and a quadruple array of 160 Gb/s WCs with a record chip throughput of 640 Gb/s on a size 20x5 mm2 , (b) a compact, eight channel, ultra dense WDM InAlAs-InGaAs photoreceiver with record high responsivity and (c) a dual SOI EML transmitter together with its electronic drivers on a single chip. In addition, BOOM invests in the development of improved CMOS compatible waveguide technologies to fabricate miniaturized, low loss and fully reconfigurable wavelength routing cross-connects based on two dimensional grids of serially interconnected micro-ring resonators. BOOM will perform system level integration of all these components to assemble the first prototype rack-mount, ultra-high capacity routing platform based on silicon photonics that will require minimum board space and power consumption and achieve a total throughput of 640 Gb/s. The platform will be evaluated in a network operator test bed employing GbE optical signals.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2007-2
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMATON EPIKOINONION KAI YPOLOGISTON
Aportación de la UE
€ 559 891,00
Dirección
PATISION 42
106 82 ATHINA
Grecia

Ver en el mapa

Región
Αττική Aττική Κεντρικός Τομέας Αθηνών
Tipo de actividad
Research Organisations
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (9)

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