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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
CORDIS
Contenu archivé le 2024-06-18

Terabit-on-chip:\nmicro and nano-scale silicon photonic integrated components and sub-systems enabling Tb/s-capacity, scalable and fully integrated photonic routers

Description du projet


Photonic components and subsystems

BOOM is an integration project that aims to pursue the systematic advancement of Silicon-on-Insulator (SOI) integration technology to develop compact, cost-effective and power efficient silicon photonic components that enable photonic Tb/s capacity systems for current and new generation high speed broadband core networks. BOOM develops fabrication techniques as well as flip-chip bonding and wafer-scale integration methods to fabricate and mount the complete family of III-V components on SOI boards including: arrays of Semiconductor Optical Amplifiers, monolithic blocks of Electro-absorption modulated lasers (EMLs) and highly efficient photodetectors. As such the BOOM SOI optical board technology will be able to blend the cost-effectiveness and integration potential of silicon with the high bandwidth and processing power of III-V material and provide a new generation of functional and miniaturized photonic components including: (a) a single 160 Gb/s SOI Wavelength Converter (WC) and a quadruple array of 160 Gb/s WCs with a record chip throughput of 640 Gb/s on a size 20x5 mm2 , (b) a compact, eight channel, ultra dense WDM InAlAs-InGaAs photoreceiver with record high responsivity and (c) a dual SOI EML transmitter together with its electronic drivers on a single chip. In addition, BOOM invests in the development of improved CMOS compatible waveguide technologies to fabricate miniaturized, low loss and fully reconfigurable wavelength routing cross-connects based on two dimensional grids of serially interconnected micro-ring resonators. BOOM will perform system level integration of all these components to assemble the first prototype rack-mount, ultra-high capacity routing platform based on silicon photonics that will require minimum board space and power consumption and achieve a total throughput of 640 Gb/s. The platform will be evaluated in a network operator test bed employing GbE optical signals.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/fr/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

FP7-ICT-2007-2
Voir d’autres projets de cet appel

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinateur

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMATON EPIKOINONION KAI YPOLOGISTON
Contribution de l’UE
€ 559 891,00
Adresse
PATISION 42
106 82 ATHINA
Grèce

Voir sur la carte

Région
Αττική Aττική Κεντρικός Τομέας Αθηνών
Type d’activité
Research Organisations
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (9)

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