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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-06-18

Terabit-on-chip:\nmicro and nano-scale silicon photonic integrated components and sub-systems enabling Tb/s-capacity, scalable and fully integrated photonic routers

Projektbeschreibung


Photonic components and subsystems

BOOM is an integration project that aims to pursue the systematic advancement of Silicon-on-Insulator (SOI) integration technology to develop compact, cost-effective and power efficient silicon photonic components that enable photonic Tb/s capacity systems for current and new generation high speed broadband core networks. BOOM develops fabrication techniques as well as flip-chip bonding and wafer-scale integration methods to fabricate and mount the complete family of III-V components on SOI boards including: arrays of Semiconductor Optical Amplifiers, monolithic blocks of Electro-absorption modulated lasers (EMLs) and highly efficient photodetectors. As such the BOOM SOI optical board technology will be able to blend the cost-effectiveness and integration potential of silicon with the high bandwidth and processing power of III-V material and provide a new generation of functional and miniaturized photonic components including: (a) a single 160 Gb/s SOI Wavelength Converter (WC) and a quadruple array of 160 Gb/s WCs with a record chip throughput of 640 Gb/s on a size 20x5 mm2 , (b) a compact, eight channel, ultra dense WDM InAlAs-InGaAs photoreceiver with record high responsivity and (c) a dual SOI EML transmitter together with its electronic drivers on a single chip. In addition, BOOM invests in the development of improved CMOS compatible waveguide technologies to fabricate miniaturized, low loss and fully reconfigurable wavelength routing cross-connects based on two dimensional grids of serially interconnected micro-ring resonators. BOOM will perform system level integration of all these components to assemble the first prototype rack-mount, ultra-high capacity routing platform based on silicon photonics that will require minimum board space and power consumption and achieve a total throughput of 640 Gb/s. The platform will be evaluated in a network operator test bed employing GbE optical signals.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

FP7-ICT-2007-2
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CP - Collaborative project (generic)

Koordinator

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMATON EPIKOINONION KAI YPOLOGISTON
EU-Beitrag
€ 559 891,00
Adresse
PATISION 42
106 82 ATHINA
Griechenland

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Region
Αττική Aττική Κεντρικός Τομέας Αθηνών
Aktivitätstyp
Research Organisations
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (9)

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