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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-06-18

A Novel System for the Production of World's First Micro Ball Grid Array (µBGA) Spheres for enabling the EU Electronics Industry to produce smaller electronics goods

Ziel

There is relentless consumer demand for electronics equipment offering miniaturisation with higher functionality (e.g. cell phones playing music and movies whilst also offering email/SMS/camera functions). The industry is therefore continuously aiming for increases in integrated circuit miniaturization, processor speeds and circuit densities. The resultant increasing numbers of ever finer features on the silicon chip, and the need to electrically connect to them has stretched conventional wired or leaded electronics interconnect technology to its limits. This trend of miniaturisation with higher functionality looks set to continue, requiring fundamental advances in device electrical interconnect and mounting technology. Ball Grid Arrays (BGAs) is a key technology that simultaneously addresses the requirements for high density fine feature electrical interconnect and physical attachment of silicon chip devices. BGA is a 2-D array of miniature solder alloy spheres under the silicon chip that provides both electrical connection and mechanical attachment to a mounting socket or circuit board. The small diameter of the solder alloy spheres reduces electrical resistance and capacitance and helps to preserve electrical signal integrity. BGA technology facilitates a reduction in the silicon chip package size, better heat dissipation, and greater module (circuit) densities. Typical mobile phones and laptops contain 3,000 and 6,000 BGAs respectively. These BGAs are inside CPU, RAM, DSP, Memory sticks, Consumer electronic etc. The μBGAS project aims at wider SME companies who are interested in the development of novel production techniques for producing μBGAs of less than 150μm. The μBGAs system is targeted at all electronic product producing SME companies where miniaturisation is a major concern. This includes electronics for aerospace, automotive, mobile phones and laptops.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

FP7-SME-2008-2
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

BSG-SME-AG - Research for SME associations/groupings

Koordinator

KINGSTON COMPUTER CONSULTANCY LIMITED
EU-Beitrag
€ 238 964,00
Adresse
WORSHIP STREET 28-30 CRYSTAL GATE
EC2A 2AH LONDON
Vereinigtes Königreich

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Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (12)

Mein Booklet 0 0