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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-05-14

Ball grid array technologies for advanced telecom applications

Ziel

To develop a thin chip scale BGA package of medium ball count, with a grid pitch of 0.5 mm and a thickness of 1.4 mm
To fully characterise the developed BGA packages and make them available for reliability assessment, surface mounting on PCB and product validation.
To develop suitable systems for the handling and inspection of thin BGA packages.
To develop specific printed circuit board assembly techniques for the developed high density array packages.
To perform a thorough evaluation of the related plastic packaging enhanced reliability problems through advanced test vehicles and characterisation methods.
To qualify the developed thin chip scale BGA packages by product validation techniques using a selected telecom demonstrator circuit.
To monitor the cost-effectiveness of the developed BGA packages.
To issue guidelines for exploitation of the developed BGA packages in typical telecom system applications.

In the BATEL project plastic ball grid array (BGA) packages, which are currently the best choice with respect to high pincount, high density, high performance and SMT capabilities, will be developed to meet a number of stringent telecom application requirements, such as the need for thinner packages with high pincounts and reduced grid pitches.

Medium ballcount (+/- 200 balls) thin BGA's with a grid pitch down to 0.5 mm and a reduced profile down to 1.4 mm total thickness with chip scale potential will be developed. The developed BGA packages will be validated by means of an advanced GSM telecom demonstrator, processed in 0.35 um CMOS.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordinator

Alcatel Mietec
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Westerring 15
9700 Oudenaarde
Belgien

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (5)

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