Objetivo
The proposed new, dense stack will be obtained as follows :
The chips are thinned down to 5-10 µm and then, using planarization techniques as used in semiconductor processing, the 3D stack is formed on a silicon substrate by depositing layers of dielectric onto which a metallization pattern is formed. The thinned chips are placed on top of each dielectric layer and the vertical interconnection is achieved with metallized vias. The final stack has a thickness comparable to that of standard silicon chips.
Therefore UTCS results in a multichip miniaturisation having the same physical dimensions as monolithic integration without the drawbacks.
UTCS will deliver a new, very dense, 3D stacking technology for semiconductor chips. This very dense, ultra-thin stacking technology is of interest to all electronics industries where size and weight are important for product acceptance. These include all portable applications like telecom terminals, PDAs, portable computers, medical implant, etc., and aerospace where both in satellites and in avionics weight and size are major parameters.
Another advantage for industry is the possibility of using standard chips from different vendors, therefore applicable in the short term without the need of expensive re-designs.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería mecánica ingeniería de vehículos ingeniería aeroespacial tecnología satelital
- ciencias naturales ciencias físicas electromagnetismo y electrónica dispositivo semiconductor
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metaloides
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
92000 Nanterre
Francia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.