Objectif
The proposed new, dense stack will be obtained as follows :
The chips are thinned down to 5-10 µm and then, using planarization techniques as used in semiconductor processing, the 3D stack is formed on a silicon substrate by depositing layers of dielectric onto which a metallization pattern is formed. The thinned chips are placed on top of each dielectric layer and the vertical interconnection is achieved with metallized vias. The final stack has a thickness comparable to that of standard silicon chips.
Therefore UTCS results in a multichip miniaturisation having the same physical dimensions as monolithic integration without the drawbacks.
UTCS will deliver a new, very dense, 3D stacking technology for semiconductor chips. This very dense, ultra-thin stacking technology is of interest to all electronics industries where size and weight are important for product acceptance. These include all portable applications like telecom terminals, PDAs, portable computers, medical implant, etc., and aerospace where both in satellites and in avionics weight and size are major parameters.
Another advantage for industry is the possibility of using standard chips from different vendors, therefore applicable in the short term without the need of expensive re-designs.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
92000 Nanterre
France
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.