Cel
The proposed new, dense stack will be obtained as follows :
The chips are thinned down to 5-10 µm and then, using planarization techniques as used in semiconductor processing, the 3D stack is formed on a silicon substrate by depositing layers of dielectric onto which a metallization pattern is formed. The thinned chips are placed on top of each dielectric layer and the vertical interconnection is achieved with metallized vias. The final stack has a thickness comparable to that of standard silicon chips.
Therefore UTCS results in a multichip miniaturisation having the same physical dimensions as monolithic integration without the drawbacks.
UTCS will deliver a new, very dense, 3D stacking technology for semiconductor chips. This very dense, ultra-thin stacking technology is of interest to all electronics industries where size and weight are important for product acceptance. These include all portable applications like telecom terminals, PDAs, portable computers, medical implant, etc., and aerospace where both in satellites and in avionics weight and size are major parameters.
Another advantage for industry is the possibility of using standard chips from different vendors, therefore applicable in the short term without the need of expensive re-designs.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
92000 Nanterre
Francja
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.