Skip to main content
Weiter zur Homepage der Europäischen Kommission (öffnet in neuem Fenster)
Deutsch Deutsch
CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-06-18

Silicon sUbstrates from an inteGrated Automated pRocess

Ziel

Since the silicon wafer still accounts for a substantial part of the cost of solar modules, reducing the silicon consumption per watt peak is one of the most effective ways of reducing the overall cost of PV systems. In this project we propose a methodology to produce a high-efficiency solar module with a very limited amount of Si. The methodology is based on two technologies: the first one for the fabrication of the solar wafers, the second one for the processing of this new material.
For the fabrication of the ultra-thin solar wafers, a material, for instance a metallic material, with a high coefficient of thermal expansion, is deposited on the substrate at high temperature. The system is then cooled down, and the difference of thermal expansion induces some stress in the silicon substrate. When the stress exceeds the mechanical strength of silicon, a crack propagates parallel to the surface, and the top layer (which thickness reaches in this case around 50 µm) of silicon is detached from the parent substrate. The thin silicon layer and the metal layer are rolled due to some remaining stress. This stress can be annihilated by dipping the sample in a chemical bath.
The processing of this material into a solar module is not trivial and the second technology developed in this project proposes to glue the ultra-thin wafer to a definitive glass superstrate. The Si material is then processed into a solar cell, and encapsulated into a module. The module and the solar cell process are integrated and are performed at low temperature (heterojunction-based interdigitated back contact) to be compatible with the glass thermo-mechanical properties.
The project directly addresses a core issue of photovoltaic research and proposes an elegant, low-cost and very innovative solution to solve it.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

Sie müssen sich anmelden oder registrieren, um diese Funktion zu nutzen

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

FP7-ENERGY-2010-1
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CP - Collaborative project (generic)

Koordinator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
EU-Beitrag
€ 1 002 505,00
Adresse
KAPELDREEF 75
3001 Leuven
Belgien

Auf der Karte ansehen

Region
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Aktivitätstyp
Research Organisations
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (10)

Mein Booklet 0 0