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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Silicon sUbstrates from an inteGrated Automated pRocess

Obiettivo

Since the silicon wafer still accounts for a substantial part of the cost of solar modules, reducing the silicon consumption per watt peak is one of the most effective ways of reducing the overall cost of PV systems. In this project we propose a methodology to produce a high-efficiency solar module with a very limited amount of Si. The methodology is based on two technologies: the first one for the fabrication of the solar wafers, the second one for the processing of this new material.
For the fabrication of the ultra-thin solar wafers, a material, for instance a metallic material, with a high coefficient of thermal expansion, is deposited on the substrate at high temperature. The system is then cooled down, and the difference of thermal expansion induces some stress in the silicon substrate. When the stress exceeds the mechanical strength of silicon, a crack propagates parallel to the surface, and the top layer (which thickness reaches in this case around 50 µm) of silicon is detached from the parent substrate. The thin silicon layer and the metal layer are rolled due to some remaining stress. This stress can be annihilated by dipping the sample in a chemical bath.
The processing of this material into a solar module is not trivial and the second technology developed in this project proposes to glue the ultra-thin wafer to a definitive glass superstrate. The Si material is then processed into a solar cell, and encapsulated into a module. The module and the solar cell process are integrated and are performed at low temperature (heterojunction-based interdigitated back contact) to be compatible with the glass thermo-mechanical properties.
The project directly addresses a core issue of photovoltaic research and proposes an elegant, low-cost and very innovative solution to solve it.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-ENERGY-2010-1
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contributo UE
€ 1 002 505,00
Indirizzo
KAPELDREEF 75
3001 Leuven
Belgio

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Regione
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (10)

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