Description du projet
Photonics
3D cameras, based on the measurement of the Time-of-Flight of single photons by means of Single-Photon Avalanche Diode imagers, for automotive safety driving and security surveillance application
MiSPIA will develop beyond state-of-the-art photonics technology for array imagers of smart-pixels able to detect single photons. Intelligent in-pixel pre-processing will simultaneously provide ultra high sensitivity (single-photon level), very high frame-rate (up to 200,000fps) and advanced multi-spectral (300-900nm) three-dimensional (3D) distance ranging and two-dimensional (2D) imaging of fast moving objects. MiSPIA detectors will be used in two key applications: long-range (200-1,000m) 2D and 3D active identification in low light level surveillance operations; and very fast (over 200fps) short-range (10-50m) 3D monitoring in automotive pre-crash safety systems. Instead of (slow and noisy) CCDs and CMOS active pixels (with poor sensitivity and noisy electronics), MiSPIA will exploit the ultimate performances of truly-single photon detectors: the Single-Photon Avalanche Diodes (SPAD).MiSPIA imagers will be based on four different SPAD smart-pixels: “photon-counting” pixels for 2D imaging; LIDAR pixels for 3D direct “time-of-flight” (dTOF); two different phase-sensitive pixels for 3D indirect time-of-flight (iTOF) depth acquisitions. Full-size imager chips will be manufactured, characterized and eventually integrated into two 3D ranging cameras deployed into the two end-users applications for validation.MiSPIA technologies will be both highly-advanced and cost-effective: a high-voltage 0.35µm CMOS processing for front-side illuminated imagers; and a new flipped-chip Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS technology for back-side illuminated imagers. Both will prove beyond state-of-the art co-integration of photonic SPAD detectors and CMOS microelectronics for intelligent and dense 2D imaging and 3D ranging high-performance cameras. Such cameras will provide imaging at the quantum limit and on-chip pre-processing at the most effective speed at a drastic reduction of manufacturing costs, down to 5€ per imager chip.The developments of the MiSPIA Project will be published on the official website www.mispia.eu.
MiSPIA will develop beyond state-of-the-art photonics technology for array imagers of smart-pixels able to detect single photons. Intelligent in-pixel pre-processing will simultaneously provide ultra high sensitivity (single-photon level), very high frame-rate (up to 200,000fps) and advanced multi-spectral (300-900nm) three-dimensional (3D) distance ranging and two-dimensional (2D) imaging of fast moving objects. MiSPIA detectors will be used in two key applications: long-range (200-1,000m) 2D and 3D active identification in low light level surveillance operations; and very fast (over 200fps) short-range (10-50m) 3D monitoring in automotive pre-crash safety systems. Instead of (slow and noisy) CCDs and CMOS active pixels (with poor sensitivity and noisy electronics), MiSPIA will exploit the ultimate performances of truly-single photon detectors: the Single-Photon Avalanche Diodes (SPAD).MiSPIA imagers will be based on four different SPAD smart-pixels: "photon-counting" pixels for 2D imaging; LIDAR pixels for 3D direct "time-of-flight" (dTOF); two different phase-sensitive pixels for 3D indirect time-of-flight (iTOF) depth acquisitions. Full-size imager chips will be manufactured, characterized and eventually integrated into two 3D ranging cameras deployed into the two end-users applications for validation.MiSPIA technologies will be both highly-advanced and cost-effective: a high-voltage 0.35µm CMOS processing for front-side illuminated imagers; and a new flipped-chip Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS technology for back-side illuminated imagers. Both will prove beyond state-of-the art co-integration of photonic SPAD detectors and CMOS microelectronics for intelligent and dense 2D imaging and 3D ranging high-performance cameras. Such cameras will provide imaging at the quantum limit and on-chip pre-processing at the most effective speed at a drastic reduction of manufacturing costs, down to 5€ per imager chip.The developments of the MiSPIA Project will be published on the official website www.mispia.eu.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie génie électrique, génie électronique, génie de l’information ingénierie électronique capteurs capteurs optiques
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique microélectronique
- sciences naturelles sciences physiques physique théorique physique des particules photons
Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction
Nous sommes désolés... Une erreur inattendue s’est produite.
Vous devez être authentifié. Votre session a peut-être expiré.
Merci pour votre retour d'information. Vous recevrez bientôt un courriel confirmant la soumission. Si vous avez choisi d'être informé de l'état de la déclaration, vous serez également contacté lorsque celui-ci évoluera.
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
FP7-ICT-2009-5
Voir d’autres projets de cet appel
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
20133 Milano
Italie
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.