Opis projektu
Photonics
3D cameras, based on the measurement of the Time-of-Flight of single photons by means of Single-Photon Avalanche Diode imagers, for automotive safety driving and security surveillance application
MiSPIA will develop beyond state-of-the-art photonics technology for array imagers of smart-pixels able to detect single photons. Intelligent in-pixel pre-processing will simultaneously provide ultra high sensitivity (single-photon level), very high frame-rate (up to 200,000fps) and advanced multi-spectral (300-900nm) three-dimensional (3D) distance ranging and two-dimensional (2D) imaging of fast moving objects. MiSPIA detectors will be used in two key applications: long-range (200-1,000m) 2D and 3D active identification in low light level surveillance operations; and very fast (over 200fps) short-range (10-50m) 3D monitoring in automotive pre-crash safety systems. Instead of (slow and noisy) CCDs and CMOS active pixels (with poor sensitivity and noisy electronics), MiSPIA will exploit the ultimate performances of truly-single photon detectors: the Single-Photon Avalanche Diodes (SPAD).MiSPIA imagers will be based on four different SPAD smart-pixels: “photon-counting” pixels for 2D imaging; LIDAR pixels for 3D direct “time-of-flight” (dTOF); two different phase-sensitive pixels for 3D indirect time-of-flight (iTOF) depth acquisitions. Full-size imager chips will be manufactured, characterized and eventually integrated into two 3D ranging cameras deployed into the two end-users applications for validation.MiSPIA technologies will be both highly-advanced and cost-effective: a high-voltage 0.35µm CMOS processing for front-side illuminated imagers; and a new flipped-chip Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS technology for back-side illuminated imagers. Both will prove beyond state-of-the art co-integration of photonic SPAD detectors and CMOS microelectronics for intelligent and dense 2D imaging and 3D ranging high-performance cameras. Such cameras will provide imaging at the quantum limit and on-chip pre-processing at the most effective speed at a drastic reduction of manufacturing costs, down to 5€ per imager chip.The developments of the MiSPIA Project will be published on the official website www.mispia.eu.
MiSPIA will develop beyond state-of-the-art photonics technology for array imagers of smart-pixels able to detect single photons. Intelligent in-pixel pre-processing will simultaneously provide ultra high sensitivity (single-photon level), very high frame-rate (up to 200,000fps) and advanced multi-spectral (300-900nm) three-dimensional (3D) distance ranging and two-dimensional (2D) imaging of fast moving objects. MiSPIA detectors will be used in two key applications: long-range (200-1,000m) 2D and 3D active identification in low light level surveillance operations; and very fast (over 200fps) short-range (10-50m) 3D monitoring in automotive pre-crash safety systems. Instead of (slow and noisy) CCDs and CMOS active pixels (with poor sensitivity and noisy electronics), MiSPIA will exploit the ultimate performances of truly-single photon detectors: the Single-Photon Avalanche Diodes (SPAD).MiSPIA imagers will be based on four different SPAD smart-pixels: "photon-counting" pixels for 2D imaging; LIDAR pixels for 3D direct "time-of-flight" (dTOF); two different phase-sensitive pixels for 3D indirect time-of-flight (iTOF) depth acquisitions. Full-size imager chips will be manufactured, characterized and eventually integrated into two 3D ranging cameras deployed into the two end-users applications for validation.MiSPIA technologies will be both highly-advanced and cost-effective: a high-voltage 0.35µm CMOS processing for front-side illuminated imagers; and a new flipped-chip Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS technology for back-side illuminated imagers. Both will prove beyond state-of-the art co-integration of photonic SPAD detectors and CMOS microelectronics for intelligent and dense 2D imaging and 3D ranging high-performance cameras. Such cameras will provide imaging at the quantum limit and on-chip pre-processing at the most effective speed at a drastic reduction of manufacturing costs, down to 5€ per imager chip.The developments of the MiSPIA Project will be published on the official website www.mispia.eu.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria elektroniczna czujniki czujniki optyczne
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika mikroelektronika
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne fizyka teoretyczna fizyka cząstek elementarnych fotony
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Przepraszamy… podczas wykonywania operacji wystąpił nieoczekiwany błąd.
Wymagane uwierzytelnienie. Powodem może być wygaśnięcie sesji.
Dziękujemy za przesłanie opinii. Wkrótce otrzymasz wiadomość e-mail z potwierdzeniem zgłoszenia. W przypadku wybrania opcji otrzymywania powiadomień o statusie zgłoszenia, skontaktujemy się również gdy status ulegnie zmianie.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
FP7-ICT-2009-5
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
20133 Milano
Włochy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.