Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español español
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-05-14

A novel methodology for the manufacturability of robust CMOS semiconductor gas sensor arrays

Objetivo

The aim of the project is the development of a novel methodology for the fabrication of low power semiconductor gas sensors and sensor arrays addressing the application com-petencies of portability, high performance, reliability, endurance and high yield. The project faces two separate challenges, a novel low-power structure and CMOS integration, that both are of interest individually, but especially once combined promise a high performance device. The final device will consist of a gas sensor array fabricated on a thermally isolated silicon diaphragm and with high added value thanks to its combination with on-chip CMOS circuitry. The mechanical structure that guarantees high yield, robustness, endurance and low-power consumption is achieved with the use of a glass cover which is fabricated on wafer level.

The project is pro-posed on a two-step basis, being the first for demonstrating the feasibility of the new concept. Three partial demonstrators are defined to tackle the technological risks and pass-fail criteria have been fixed for them. They are defined to assess the compatibility of the gas sensor and electronic circuit technologies, their interconnectability and the manu-facturability of the wafer level packaging glass-silicon structure. The coexistence of high temperatures for sensors and low temperatures for the circuitry on the same chip will be demonstrated with the demonstrators and FEM simulations.

The device will consist of a low power semiconductor gas sensor array fabricated on a thermally isolated silicon diaphragm and with high added value thanks to its combination with on-chip CMOS circuitry. The robustness of the structure that assesses high yield and endurance is achieved with the use of a glass cover that is an important part of the structure. Apart of improving on the industrial concerns of robustness and packaging cost, the glass-silicon structures can be used for the fabrication of new devices for both high volume markets and high price advanced systems.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Coordinador

Consejo Superior Investigaciones Cientificas
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
Serrano 117
28006 Madrid
España

Ver en el mapa

Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos
Mi folleto 0 0