Obiettivo
The aim of the project is the development of a novel methodology for the fabrication of low power semiconductor gas sensors and sensor arrays addressing the application com-petencies of portability, high performance, reliability, endurance and high yield. The project faces two separate challenges, a novel low-power structure and CMOS integration, that both are of interest individually, but especially once combined promise a high performance device. The final device will consist of a gas sensor array fabricated on a thermally isolated silicon diaphragm and with high added value thanks to its combination with on-chip CMOS circuitry. The mechanical structure that guarantees high yield, robustness, endurance and low-power consumption is achieved with the use of a glass cover which is fabricated on wafer level.
The project is pro-posed on a two-step basis, being the first for demonstrating the feasibility of the new concept. Three partial demonstrators are defined to tackle the technological risks and pass-fail criteria have been fixed for them. They are defined to assess the compatibility of the gas sensor and electronic circuit technologies, their interconnectability and the manu-facturability of the wafer level packaging glass-silicon structure. The coexistence of high temperatures for sensors and low temperatures for the circuitry on the same chip will be demonstrated with the demonstrators and FEM simulations.
The device will consist of a low power semiconductor gas sensor array fabricated on a thermally isolated silicon diaphragm and with high added value thanks to its combination with on-chip CMOS circuitry. The robustness of the structure that assesses high yield and endurance is achieved with the use of a glass cover that is an important part of the structure. Apart of improving on the industrial concerns of robustness and packaging cost, the glass-silicon structures can be used for the fabrication of new devices for both high volume markets and high price advanced systems.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali solidi amorfi
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
28006 Madrid
Spagna
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.