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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Innovative Nano and Micro Technologies for Advanced Thermo and Mechanical Interfaces

Descrizione del progetto


Very advanced nanoelectronic components: design, engineering, technology and manufacturability

Future electronic power devices and packages will need to demonstrate more performance and functionality at reduced cost, size, weight, energy consumption and thermal budget. Further, increasing reliability demands have also to be met by industry to be competitive in this growing multi-billion Euro market of heterogeneously integrated systems.To respond to these challenges, new innovative nano- and micro-technologies and materials, both of which are key enablers for advanced thermal and mechanical interfaces, have to be developed and compatibly integrated to obtain higher electrical, thermal and reliability performance under harsh environmental conditions.Nanotherm's objective is to take up these challenges in design, technology and test:Novel approaches to thermal technologies with superior electrical, thermal and thermo-mechanical properties will be developed in the project and demonstrated on automotive, avionics, solid-state lighting and industrial applications. Parallel routes will be followed addressing nano-sinter-adhesive bonding, phonon-coupled VACNT joining, nano-functionalised nano-filled adhesive die attach and graphene-enhanced surfaces. The main principle common to all technologies is the exploitation of nano-effects to obtain outstanding interconnect properties by especially developed processes.In parallel, a multi-scale and multi-domain modelling framework will furnish guidelines for materials design by various approaches from ab-inito up to continuum modelling and verified by corresponding experimental techniques.The consortium, composed of 18 partners from industry, SME and academia out of 8 European countries, embodies the necessary excellence and interdisciplinarity to address these tasks successfully. We are convinced that Nanotherm's results will enable the next generation of heterogeneously integrated power packages, cut down thermal interface resistance at least by 50% and impact also on other power system-in-package configurations.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-ICT-2011-8
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinatore

THALES SA
Contributo UE
€ 1 157 825,00
Indirizzo
TOUR CARPE DIEM PLACE DES COROLLES ESPLANADE NORD
92200 Courbevoie
Francia

Mostra sulla mappa

Regione
Ile-de-France Ile-de-France Hauts-de-Seine
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (17)

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