Development of A Portable 3D Deformation Sensor for High Temperature Creep Measurement

Informazioni relative al progetto

HTCSensor

ID dell’accordo di sovvenzione: 329336

Progetto chiuso

Data di avvio 31 Ottobre 2013

Data di completamento 30 Ottobre 2015

Finanziato da

• Specific programme "People" implementing the Seventh Framework Programme of the European Community for research, technological development and demonstration activities (2007 to 2013)

Costo totale € 231 283,20

Contributo UE € 231 283,20

Coordinato da

TWI LIMITED
United Kingdom